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芯片电阻下半年ASP止稳

关键字: 贴片电阻 作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-01-05 浏览:8

国巨(2327)暂停代理商芯片电阻接单,酝酿循着MLCC模式调涨芯片电阻价格,业界判断时间点可能落在明年第1季;而随着芯片电阻供需紧绷,国巨(2327)、大毅(2478)下半年芯片电阻的ASP已见止稳,国巨甚至还小幅成长,渠道商认为,ASP不跌对芯片电阻厂来说,获利已经是大补。

芯片电阻厂商统计,iPhone 7与iPhone 8相较,芯片电阻用量从200~300颗,跳升到300~400颗,虽然不如MLCC的超过1,000颗,但手机用芯片电阻使用量仍年增20~30%。

比较芯片电阻与MLCC,业界分析,MLCC景气好转主要受惠于日商将产能转往车规,排挤一般型MLCC产能,台商本身不是车规MLCC受惠者,然而转单效应使台商间接受惠;芯片电阻不同,台商全球市占率高达70%以上,日商因不堪成本竞争弃守0402、0603、0805大尺寸订单,台商是直接受惠者。

渠道商认为,芯片电阻价格过去一直是只跌不涨,国巨的芯片电阻是否步入涨价循环还未可知,但仅ASP不跌,对芯片电阻厂的获利就是大补。

编辑:admin 最后修改时间:2018-01-06

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