旗舰级机种版图难突围手机芯片三雄陷苦战
包括苹果（Apple）、三星电子（Samsung Electronics）及华为等自制手机芯片品牌业者，在5/7奈米等先进制程技术竞赛，已明显超车国内、外手机芯片供应商，几乎卡死全球旗舰级手机芯片市场，加上2018年全球智慧型手机市场成长动能恐进一步减缓，全球手机芯片三雄高通（Qualcomm）、联发科及展讯2018年恐将面临苦战。
终端手机市场需求成长反压大，自制手机芯片大厂仍持续如日中天，高通、联发科及展讯等手机芯片供应商2018年营运目标，希望全力追求较2017年成长的难度不断增高，甚至面对官司缠身、IPO时程未定等变数，全球手机芯片三雄2018年营运展望恐将是自求多福的局面。
其实从高通2018年上半先力守10奈米制程技术，联发科甚至倒退至12奈米制程技术等动作，就可以看出苹果、三星及华为等自制手机芯片品牌业者的市场竞争力仍持续上升，被挤压下来的其他手机品牌业者，由于丧失全球旗舰级智慧型手机市场商机，无法享有超额利润、甚至是合理利润空间，只能在全球中、低阶手机市场辛苦奋战。
由于中、低阶智慧型手机市场所需要的芯片解决方案，并不需要都是高人一等，这亦是看清现实挑战的联发科，决定将主力的曦力（Helio）系列手机芯片解决方案退守全球中阶手机市场，主打P系列产品线的主因。
另外，2018年高通与苹果的官司互控仍持续进行，甚至博通（Broadcom）的非善意购并案亦不断出招，展讯则有IPO大事需要通盘考察，尤其在公司获利始终难如人意下，IPO上市时程是否再度递延备受关注。
至于联发科虽然喊出2018年将收复失土、渐入佳境的目标，但在大环境不断变迁下，联发科最后能否达标，业界都睁大眼在看。
面对2018年全球智慧型手机市场需求难有利多可期，加上大陆手机供应链甫传出库存去化声浪，面对终端需求遭遇天花板增长的天险，苹果、三星及华为等一线手机品牌厂往下挤压的竞争挑战，将一步步压迫其他手机品牌厂的市占表现，连带冲击手机芯片三雄的生存空间。
以2018年各家手机芯片供应商的制程蓝图来看，苹果、三星及华为已经明显把高通、联发科及展讯甩在后头，由于情势比人强，若没有客户需求的强力支持，手机芯片业者在先进制程技术竞赛不敢采取贸进策略，否则最后恐将是吃力又不讨好。
编辑：admin 最后修改时间：2018-02-26
