如何预防高压瓷片电容受潮
当电子元器件高压瓷片电容广泛应用于各类电子元产品中,潮湿对高压瓷片电容的危害,已成为一项非常严峻的事情。
当潮湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到器件的内部,一方面造成内部电路氧化腐蚀短路,另一方面当SMD器件吸湿度率达到0.1wt%时,在电子元器件组装焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生足够的压力,使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
甚至裂纹会延伸到元件的表面,最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂,又称为“爆米花”,这将导致返修甚至要废弃该组装件。
更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到高压瓷片电容产品中去。
那么如何预防高压瓷片电容受潮呢?
一:首先要看高压瓷片电容是否超过保质期
二:高压瓷片电容厂家有无保证产品在储存、生产、使用过程中无瑕疵的期限
三:查看高压瓷片电容的材质构成,陶瓷粉末加压冲片后经过1000-1200度高温烧结而成随时间推移,外观是不会变化的,所以保存期是无限期。
四:高压瓷片电容器存放在干燥地方,防潮湿,防化学物质,防火。一般在常温下约25℃±5℃,湿度65%±10%条件下储存一年,是不会影响电容的电气特性。
湿度大于90%,绝缘性能就会下降,耐电压也会降低。电容器使用时都有连接到电源,操作不当,电容器会受损。且有强大的电流产生,
五:一般是在专业人员的陪同下,按照IEC60384或GB/T 6346等国标操作。
编辑:admin 最后修改时间:2018-02-26