电源陶瓷电容故障因素_陶瓷电容故障因素
相信长期从事电子元器件的小伙伴会碰到电容失效的情况，具体导致的原因是什么呢？
颖特新电子JEC测试表明：一、在电荷的状态下，电源陶瓷电容的击穿破坏遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点破坏的根源。除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压电源陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节。环氧包封电源陶瓷电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结。在电荷的状态下，组成高压电源陶瓷电容体的钙钛矿型SrTiO3铁类瓷片会发生电机械应力，产生电致应变。当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平。
二、陶瓷电容应力裂纹的因素：陶瓷电容是属于脆性高的产品，在转换的过程中陈生了应力效果导致裂纹，导致耐压降低。常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、螺丝安装，重力等因素；电路测试；元件接插操作；电路板安装；单板分割；电路板定位铆接等。
三、还有一种是包装里加入氧原子材料的因素：包装的密度越厚，而包装表面破坏所需的外力越高。在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难。另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，电源陶瓷电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力。随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过电源陶瓷电容外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低电源陶瓷电容的耐压水平。
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编辑：admin 最后修改时间：2018-02-26
