国巨筑产能高墙甩大陆同业
被动元件需求拉升，国巨筑起产能高墙，今年芯片电阻和积层陶瓷电容（MLCC）将再扩产二到三成，扩大领先中国大陆同业的差距。
这一波被动元件供需缺口起于2016年下半年，并持续至今年。虽然日、韩、台、中等被动元件厂陆续释出扩产计划，但日厂主攻高单价、高毛利的车用和工控应用，中国大陆则急追台厂，被视为被动元件未来景气变数的主要来源。
这一点国巨董事长陈泰铭并不担心，他8日在法说会上表示，国巨早于2016年底就看到需求提升，而提早规划扩产，近三年的资本支出规模达到120亿元，是过去五年总和。
由于国巨提前布局产能，陈泰铭说，该公司芯片电阻去年底每月芯片电阻产能是900亿颗，今年9月会达到1,200亿颗，日、美同业加起来仍不及一半；而积层陶瓷电容（MLCC）去年第4季的月产能是400亿颗，今年第3季底至第4季初会达到500亿颗。
编辑：admin 最后修改时间：2018-04-21
