12档高券资比轧空行情吸睛
融券回补题材近期升温，高券资比个股国巨（2327）、禾伸堂（3026）分别于3月28日及29日步入融券最后回补日，两档券资比分别达35.58%及34.25%，将成为市场轧空风向球。
此外，上市的上银、新光金、世纪钢及华新科，上柜硕禾、稳懋、撼讯等高券资比个股后市，亦受市场关注。
台股从2月9日10,189点止跌反弹，当时融资余额1,621.1亿元及融券余额41.75万余张，到上周五（日）指数收11,027.70点，最新融资余额为1,703.8亿元，融券余额为46.42万余张，期间累计指数涨幅6.32%，融资增幅5.1%，融券增幅则达11.16%。
根据统计，12档高券资比上市股中，上银46.7%最高，新光金及世纪钢各为43.78%、40.89%，华新科、世芯-KY、国巨、祥硕、凌巨、禾伸堂、映泰、晶彩科、硅格等，券资比都高于30%；融券余额量较高是新光金达5.48万余张，凌巨及世纪钢各为9,527张、8,371张，映泰为7,049张，其余的华新科、世芯-KY、禾伸堂、硅格等也都高于2,000张。
第一金投顾董事长陈奕光表示，台股呈现高档震荡及个股轮动行情，部分涨多强势股伴随融券增加，高券比个股短线因融券回补有机会续强；其中今年以来全球新增AI相关ETF，上银因AI相关题材受市场青睐，而被动元件产业相关个股持续有产业面往上利多，另外，目前盘势呈现轧空单及轧空手氛围，台股仍偏多震荡走势。
日盛投信日盛基金经理人张亚玮指出，川普的贸易政策仅限筹码面影响，而那斯达克与费半指数近期都创新高，带动台股半导体股表现。观察基本面，回归科技创新带来的企业获利高速成长产业，如AI、智能驾驶、设备、Sever新平台、云端需求等产业，将是市场波动下的重点产业。
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编辑：admin 最后修改时间：2018-04-21
