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研调:3D脸部辨识智能手机Android最快2018年Q3出货

关键字:3D感测模块 脸部设别 智能手机 作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-04-21  浏览:0

研调机构DIGITIMES Research今日出具最新报告指出,iPhone X上市后,让3D感测模块被视为象征高阶机种的配备之一,Android阵营卯足全力希望赶上苹果,但分析师认为,今年第3季才会有第一支搭载3D脸部辨识的Android机款出货。DIGITIMES Research分析师黄雅芝认为,主要是受到软、硬件调校力不足,影响上市的时程。

3D脸部辨识智能手机

高通、奇景和信利合作推出的3D感测模块是目前最成熟的3D感测方案,却受限于需采用高通Snapdragon 845芯片,因此,Android阵营前五大手机厂中,初期仅小米欲配置于高阶机款。

三星、华为不愿让高阶机款只搭载于高通芯片,且打算自行开发3D算法,因此,三星、华为都不会成为Android阵营首批推出3D脸部辨识手机的厂商。

黄雅芝指出,为了搭配自家的人工智慧芯片或运算加速单元并自行掌控算法,预料三星待2019年才会推出搭载3D感测模块的手机。华为虽已要求内部实验室、海思和第三方业者分头开发算法与相关软硬体整合,但2017年底仅推出不对一般消费者销售的外接式感测模块,反突显感测模块当时还无法整合进手机中的窘境,至2018年3月底推出的P20仍未搭载3D感测模块。

小米原先规划在2018年上半推出搭载高通Snapdragon 845芯片、配置3D脸部辨识功能的高阶机款,一般认为会是小米7,但由于高通软件调适进度落后,导致脸部辨识成功率偏低,因此,小米搭载3D脸部辨识功能的机种预料延至第3季推出。

编辑:admin  最后修改时间:2018-04-21

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