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电子元器件封装形式详细介绍

关键字:封装尺寸 封装形式 作者:admin 来源:不详 发布时间:2017-08-07  浏览:5

电子元器件封装形式是不同的,而且采用的材料也不同。简单来说,不同规格的电子元器件其需要采用的封装形式也是不同的。接下来就详细介绍一下常见的封装形式有哪些吧。

DIP——双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

PLCC——PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP——PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

SOP——1968~1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。

按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。

电子元器件封装形式是受到材质以及规格等诸多因素影响的。简单来说,就是材质不同,以及规格或者是作用不同等,适合采用的封装方式也存在一定的差异。

编辑:admin  最后修改时间:2017-08-07

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