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这些研究表明，随着技术的不断发展，芯片制造领域正在不断探索新的途径和方法来提高处理能力和满足日益增长的需求。除了在三维领域中构建晶体管和使用2D半导体设计3D电路外，还有其他技术可能被应用于机器学习领域。IEDM上发表的研究表明，除了3D硅和2D半导体，还可能存在其他能够使神经网络正常运行的技术。这[详细]
一、微控制单元 MCUMCU（Microcontroller Unit）是一种主打控制功能的单片机，它具备了集成处理器、存储器和各种外设接口的能力。MCU通常将CPU的频率和规格进行适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口整合在单一芯片上，形成了一个芯片级的计算机。在MCU中，CPU内核通过存储器的程[详细]
在算力时代下，倚靠半导体工业的发展，降本增效已经成为一种趋势。光通信器件是应用于光通信领域的光电子器件和配套集成电路。根据其在信息流中的不同作用，光通信器件可以分为光信号的产生、调制、传输、处理和探测五大类。光收发模块在信息流中负责光信号的产生、调制和探测，而光分路器和光放大器则负责信号[详细]
据韩国网站报道，三星电子计划明年年初在美国举行Galaxy Unpack活动，主要推出Galaxy S24系列手机。这一消息指出，多年来三星一直坚持在美国旧金山发布Galaxy S系列手机，而在韩国纽约发布Galaxy Z系列手机。然而，今年7月，三星首次在韩国首尔举行了“Galaxy Z Fold 5 / Flip 5”上市活动。据韩国网站报道，三[详细]
最新消息，据路透社报道，一些美国立法者正在向拜登政府施压，要求其限制美国公司开发在中国广泛使用的免费芯片技术——RISC-V，此举可能会颠覆全球科技产业的跨国合作方式。作为一种开放标准指令集架构，RISC-V 可用于构建各种用途的处理器，包括智能手机芯片、AI 处理器等等。近些年来，它也受到了全球各大科[详细]
英飞凌（Infineon）最近推出了面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品。这些新产品采用了英飞凌独有的TRENCHSTOP技术，具有更高的能效和更低的开关损耗。第七代TRENCHSTOP IGBTs H7采用了改进的结构设计和优化的材料，能够在高温下提供更高的可靠性和性能。这些新产品还具有较低的漏电流[详细]
随着气候变化的严重影响和能源消耗的不断增加，储能技术逐渐成为解决能源问题的重要途径之一。在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌发表了题为“英飞凌一站式系统解决方案，助力户用储能爆发式发展”的演讲，为行业带来了全球市场[详细]
据外媒报道，微软计划在11月份的Ignite大会上推出自己的人工智能芯片，代号为Athena，旨在减少对英伟达的依赖，并进一步实施在人工智能领域的抱负。目前，微软云客户使用的高级语言模型（LLM）依赖Nvidia的GPU提供支持，包括OpenAI和Intuit，以及集成到微软生产力应用程序中的其他人工智能功能。然而，Athena的[详细]
9月宏观经济1、全球制造业小幅回升，保持弱势运行9月，全球经济指数实现小幅回升，除中国重回枯荣线50之上外，包括美国、欧盟、日本及英国等主要经济体仍处于枯荣线之下，显示全球整体经济恢复力度仍有待提升。9月全球主要经济体制造业PMI资料来源：国家统计局2、电子信息制造业延续低迷，降幅稳定2023年1-8月，[详细]
由于特殊的“产能-库存”属性，半导体是典型的强周期性行业，繁荣和萧条交替出现。过去三年对全球半导体产业而言可谓是跌宕起伏，从2022年下半年开始，受全球通胀上升和终端需求疲软的影响，全球半导体市场景气度持续低迷。不同分析机构和行业协会对产业何时确切复苏的看法不一，不同应用领域芯片厂商的市场表现[详细]
最新消息显示，韩国方面反馈，美国政府已做出最终决定，在无需单独批准的情况下，三星电子和SK海力士可以向中国工厂供应美国半导体设备。公开资料显示，当前，三星电子在中国西安生产 NAND 闪存，SK 海力士在无锡工厂生产 DRAM 芯片，在大连生产 NAND 闪存。集邦咨询（TrendForce）统计数据显示，截至 6 月底，[详细]
2023年，晶圆代工行业发生了很多值得关注的大事件，在不同程度地影响着库存去化。国产替代加速，中国大陆晶圆代工市场份额不断增长在国内市场，领先的晶圆代工企业晶合集成、华虹公司相继在A股科创板实现上市。在国际市场，英特尔近日宣布终止收购以色列半导体代工厂高塔半导体，让整个晶圆代工行业格局迎来进一[详细]
华为，作为全球电子设备的领导者，近期做出了一项重大决策，那就是将其手机的代工订单交给了比亚迪。这个决定不仅将为华为的产品开发带来深远影响，而且更是对整个产业技术发展的一次重大的推动。长期以来，富士康一直是华为手机的主要代工厂商。然而，随着华为在自主研发方面投入的不断增加，其对代工厂商的技[详细]
站长之家(ChinaZ.com) 10月7日消息:三星在日前的 System LSI Tech Day 2023 活动中发布了多项新的半导体技术和芯片，其中最重要的是 Exynos 2400。这是三星的下一代旗舰智能手机处理器，继承了 2022 年推出的 Exynos 2200，首次亮相于[详细]
韩国半导体产品在9月份的出口数额再次上升，但与去年同期相比仍然下跌。据韩国贸易、工业和能源部门的数据显示，韩国半导体产品在9月份的出口金额达到99亿美元，尽管与去年同期的115亿美元相比仍有下降，但相比前一年，这仍然是两个月以来的最高出口金额。 在8月份增长15%之后，韩国半导体产品的出口数额在[详细]
Gartner于近日最新发布2023年中国信息与通信技术成熟度曲线，该曲线显示国产人工智能芯片目前处于期望膨胀期，CIO须持续关注可国产化工艺节点的新半导体技术的发展。Gartner研究副总裁季新苏表示：中国企业正在大举投资于AI技术领域，而AI加速器芯片是其中的关键组成部分。然而从 2022年起，美国出口管制条例开[详细]
OpenAI自研芯片的优势与挑战近日，路透社报道称OpenAI正在考虑自研芯片。根据报道，自从去年开始，OpenAI已经开始在为人工智能模型训练芯片缺货（即Nvidia GPU供货紧张）的问题开始考虑对策，而目前正在积极准备自研芯片以满足未来对于人工智能芯片的需求。事实上，不久之前OpenAI的CEO Sam Altman曾公开表示Nv[详细]
据知情人士透露，美国预计将无限期延长韩国芯片制造商三星电子和SK海力士在向中国出口使用美国芯片制造设备制造的芯片时需要获得许可的豁免。该豁免意味着，这将使得三星电子和SK海力士这两大韩国芯片公司能够将美国生产的芯片制造设备运往这两大公司在中国的工厂。据知情人士透露，美国商务部已经与韩国芯片制[详细]
工业自动化，又称工业控制自动化（工控自动化），是指将自动化技术运用在机械工业制造环节中，实现自动加工和连续生产，提高机械生产效率和质量，释放生产力的作业手段。从功能角度来看，工业自动化产品可以划分为控制系统、驱动系统、执行系统和反馈系统和输出系统。控制系统包括PLC、数控系统、IPC/单片机、D[详细]
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出Cellphone Sensor（CS）Series手机应用1300万像素图像传感器产品——SC1320CS。此款背照式（BSI）图像传感器新品拥有23.61mm2超小芯片尺寸，搭载思特威独特的SmartClarity-3技术，具备高感度、高动态范围、优异噪声控制等性[详细]
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