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随着集成电路工艺技术的不断进步，芯片的设计难度及其复杂度也在不断提升。为有效降低芯片开发成本、缩短开发周期、提升产品竞争力，以IP/EDA为基础的芯片设计支撑产业迎来重大的发展机遇。栏目记者采访了国内IP/EDA的新锐企业隼瞻科技的CEO曾轶，探讨在中美贸易摩擦的大背景下，IP/EDA企业穿越周期业绩实现快速[详细]
MCU 是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA 等周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机根据 IC Insights 预测，2023 年全球 MCU 销售额相较于 2022 年将增长 1.25%，达到 260[详细]
JPR最新公布的报告显示，2023年第二季度，全球独立显卡出货量位640万块。这对比此前第一季度的6260万块小幅涨了2.9％，远高于过去十年平均的下跌9.7％，但同比暴跌了多达36.3％，相当惨淡。NVIDIA显卡出货量环比下跌1.4％，同比大减34.8％，但因为好于行业平均水平，还收获了2个百分点的份额，目前占据80.2％。[详细]
一些常见的功率半导体包括： 1.功率二极管（Power Diode）：用于整流和保护电路。 2. 功率MOSFET（Power MOSFET）：用于开关和放大电路。 3. 功率IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）：结合了MOSFET和双极型晶体管的特点，用于高压和高电流应用。 &n[详细]
9 月 6 日消息，根据市场调查机构 Jon Peddie Research 公布的最新报告，AIB（Add-in-Board，显卡认证合作伙伴）厂商在 2023 年第 2 季度出货量环比增长 2.9%，同比下降 36%。报告统计称自 2000 年第 1 季度以来，显卡出货量超过 21 亿张，价值大约为 4760 亿美元（IT之家备注：当前约 3.47 万亿元人民币）。20[详细]
日前，在《金融时报》最近的一篇文章中，Nvidia 报告称，预计 2023 年将在全球范围内出货 550,000 个最新的 H100 GPU。对 GPU 的需求显然来自生成式 AI 热潮，但 HPC 市场也在争夺这些加速器。大部分 GPU 将流向美国科技公司，但英国《金融时报》指出，沙特阿拉伯已经购买了至少 3,000 个 Nvidia H100 GPU，阿联[详细]
芯片行业正由过热逐渐降温，传感器产业作为数字化时代万物互联基石、海量数据之源，却迎来了新一轮投融资热潮。据统计，仅2023年上半年就有多家中国本土传感器企业获得了数千万元以上的融资；二级市场对传感器产业的热度也在攀升，多家中国传感企业市值已超过100亿元……投资热度高涨的背后，是传感器市场需求的[详细]
爱芯元智宣布，9月4日到6日，凭借在智能驾驶赛道上强大的芯片自研能力和落地成果，爱芯元智受邀亮相2023中国国际智能产业博览会。本次大会在重庆国际博览中心举办，重点聚焦“智能网联新能源汽车”主题，创新性地举办了开幕式暨高峰会、展览、论坛、赛事、发布等活动。爱芯元智现场展出了系列自研车载芯片、开发[详细]
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的展示板图汽车网关是汽车架构的核心部分，其作为整车网络的数据交互枢纽，[详细]
8月30日消息，华为以“先锋计划”方式让Mate 60 Pro悄然开卖，售价6999元。原本外界很期待的今年下半年重要的产品就以这样的方式正式与用户见面。华为商城上线Mate 60 Pro后，用户纷纷前往抢购。不过，可能前期备货数量不多，目前四款颜色全部缺货。值得注意的是，29日有买到新机的网友测速显示下载速度超过300[详细]
电子元器件分销是电子元器件产业链重要的中间环节，是连接上游电子元器件原厂和下游电子终端产品制造商的重要纽带。在新一轮科技创新周期即将展开、逆全球化不断加剧的当下，半导体产业的重要性与日俱增，国产替代持续推进，电子元器件分销的产业价值进一步得到上下游、政府和资本市场等广泛认可。2023年上半年[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设备应用。该系列中五款额定电压为650V，另外五款额定电压为1200V，十款产品于今日开始批量[详细]
模拟芯片是指负责处理声音、光线、温度等连续模拟信号的芯片，在电子系统中至关重要。产品功耗降低70%！已实现激光雷达关键ADC芯片的国产替代据了解，灵矽微成立于2018年，是一家专注于ADC和BMS AFE等高技术壁垒产品的研发、设计和销售的专精特新企业。凭借在模拟芯片技术领域的深厚积累，公司已向市场推出多款[详细]
今日，有消息称，紫光集团正考虑出售旗下法国芯片制造商Linxens。对此，有记者向紫光集团方面求证，获悉紫光集团确实正在考虑出售旗下法国芯片制造商Linxens。据接近紫光集团知情人称，紫光集团正在考虑多种选择，IPO或出售部分股权或全部股权，据悉，估价远超10亿欧元。据此前报道，知情人士表示，在收到有人对[详细]
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维宣布，先临旗下品牌先临齿科最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪采用了艾迈斯欧司朗OSLON P1616系列的小型高功率红外LED，为智能口内扫描提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明。SFH[详细]
8月30日消息，华为以“先锋计划”方式让Mate 60 Pro悄然开卖，售价6999元。原本外界很期待的今年下半年重要的产品就以这样的方式正式与用户见面。华为商城上线Mate 60 Pro后，用户纷纷前往抢购。不过，可能前期备货数量不多，目前四款颜色全部缺货。值得注意的是，29日有买到新机的网友测速显示下载速度超过300[详细]
电子元器件分销是电子元器件产业链重要的中间环节，是连接上游电子元器件原厂和下游电子终端产品制造商的重要纽带。在新一轮科技创新周期即将展开、逆全球化不断加剧的当下，半导体产业的重要性与日俱增，国产替代持续推进，电子元器件分销的产业价值进一步得到上下游、政府和资本市场等广泛认可。2023年上半年[详细]
作为第三代半导体材料的代表，SiC具有大禁带宽度、高击穿电场强度、高饱和漂移速度等优良特性，目前已经成为半导体领域最火热、最具前景的材料之一。供给侧：受衬底良率及产能影响，在2025年之前供给整体偏紧从产业链来看，碳化硅行业主要可分为衬底、外延和器件三个重点环节。其中，衬底在产业链中价值量占比最[详细]
8月22日，环球网消息，美国商务部工业和安全局(BIS)发布声明，将33个实体从“未经验证清单”（Unverified List）剔除，其中27个实体位于中国，另外6个实体位于印度尼西亚、巴基斯坦、新加坡、土耳其、阿拉伯联合酋长国，这一决定在美国《联邦公报》上8月22日公布后正式生效。[详细]
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