中移物联芯昇科技首颗MCU芯片CM32M101A适用于物联网终端电池供电
随着5G的商用，物联网时代正式到来，而芯片作为物联网终端产品的核心，其重要性毋庸置疑。国家战略倡导紧紧牵住核心技术自主创新这个“牛鼻子”，加快推进国产芯片自主可控替代计划。中移物联网倡导大力发展建设芯片业务，打造特有的核心竞争力，用5G+IoT赋能行业创新，助力万物互联，打造中国移动物联网联盟产业生态，目标是发展成为物联网芯片的领导者。
中国移动的物联感知体系建设的三大要素是“云、管、端”。其中以全域物联感知接入为基础，“端”包含终端配套芯片及接入网关，是构造数字化感知终端及形成云端智能深度协同能力的基础条件。
集成电路创新中心通过前期充分的市场摸索及调研，深挖芯片行业特点，在2020中国移动全球合作伙伴大会上发布了中国移动首颗MCU芯片——CM32M101A，目前已有LQFP48、LQFP64、LQFP80封装量产。
中移物联-芯昇科技M4内核MCU具备丰富的片上资源。具有高达108MHz的内核，可提供较高的计算能力。相对于同价位产品，提供更大更可靠的存储单元。极低的功耗特别适用于物联网终端电池供电的场景。同时芯片具有硬件的安全算法加速模块，可为物联网终端提供更强的安全能力。
CM32M101A具有集成度高、低功耗、低成本、高性能接口和加密存储器等几大特点；尤其适用于物联网行业应用，如智能表计、环境监测、智慧家庭、防盗报警、定位器和智能家电等。
基于本款MCU的物联网方案开发板，是中国移动自有MCU芯片搭配中国移动自有NB-IoT/LTE-Cat1模组，通过硬件的搭配，可快速搭建起家庭网关、定位器、智能家居等多种硬件方案。同时，我们提供完整RTT/OneOS代码及驱动包（可联系中移物联-芯昇科技代理商颖特新科技提供），使得客户可以大幅节省硬件设计时间和设计成本。
CM32M101A从2019年11月中旬开始已向客户进行小范围推广，并可以寄送样片和方案板，计划在2021年2月量产后大规模推广。随着物联网元年的到来，5G、大数据、区块链、人工智能等技术的不断更迭，物联网作为下一代通信网络的重要基础技术，正引领新一轮科技变革和产业变革，芯片的自主可控势在必行。
中移物联网公司集成电路创新中心将在MCU、安全、通信芯片三个领域持续发力，力争为客户提供完整的物联网终端芯片级解决方案。后续我们还会不断推出不同规格的芯片产品，以满足客户需求。
编辑：admin 最后修改时间：2022-04-24
