中国移动进军MCU芯片
自2020年下半年开始，芯片短缺就成为半导体行业的主旋律。2021年上半年，全球正在经历一轮史无前例的“缺芯危机”，全球汽车累计停产数约为300万辆，通用MCU芯片、手机芯片的供货周期也从3个月延长到12个月，甚至24个月。这固然与新冠疫情等各种因素有关，但有一点也很重要，那就是整个数字经济对芯片的需求大大提升。中国移动旗下芯片子公司中移芯昇（芯昇科技有限公司），发布了首款基于 RISC-V 内核的 MCU 芯片：CM32M4xxR.
CM32M4xxR芯片介绍：
本次首推的CM32M4xxR系列MCU芯片，采用32bit RISC-V架构（Nuclei N308内核），最高工作主频144MHz，集成高达512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM。
特性：
支持浮点运算和DSP指令
丰富的高性能模拟功能模块及通信接口
内置4个12bit 5Msps ADC
4路独立轨到轨运算放大器
7个高速比较器
2个1Msps 12bit DAC
支持多达24通道电容式触摸按键
集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN等数字通信接口
内置密码算法硬件加速引擎
通过以上特性可以发现，CM32M4xxR系列MCU芯片和大多数通用MCU类似，具有众多外设功能，能满足市场上大部分设备的需求。
同时，推出了基于 CM32M4xxR 系列 LQFP128 封装的开发板，可通过 Micro-USB 供电，提供 JTAG调试接口与板载 USB 串口，方便用户使用与调试。通过配套的功能扩展板及软件 SDK，可快速进行芯片各外设功能验证，帮助用户进行芯片评估、软硬件技术方案验证，节减用户开发成本。
据本次大会介绍，相比传统物联网芯片架构，此次发布的CM32M4xxR采用RISC-V开源架构，是中国移动首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片。该系列MCU具备高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点，可广泛应用于智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育、消费电子相关领域。
同时还透露，未来中移芯昇将继续紧跟5G和物联网发展趋势，围绕RISC-V架构继续开展生态布局，不断推出更多自研芯片产品，将携手更多合作伙伴共创“芯”未来，走向国产“芯”时代！
如需要了解更多中移芯昇（芯昇科技有限公司）MCU产品，请联系中移物联核心代理商，颖特新科技，或者扫码联系我们！
在之前的介绍中，我们也为大家介绍了《中移芯昇采用芯来内核推出低功耗大容量RISC-V MCU》，也是目前我们主推的非常成熟的解决方案！
编辑：zzy 最后修改时间：2022-05-18
