中国移动旗下芯昇科技一周年庆典圆满举行
一路同行，感恩有你！值建党101周年之际，7月1日，芯昇科技有限公司一周年庆典以线上直播的形式隆重举行。中移物联网有限公司党委书记、董事长、总经理俞承志线上致辞，芯昇科技有限公司总经理肖青携管理班子全体成员出席盛会。俞书记对芯昇科技有限公司正式运营一周年表示祝贺。俞书记表示，这一年是艰苦创业的一年，是模式创新的一年，是团队成长的一年，也是改革突破的一年。作为中国移动的科改排头兵，芯昇科技有限公司是集团内第一个引入战略投资和员工持股的团队。俞书记强调，芯昇科技有限公司要不断加大研发投入，推动自主芯片尽快量产；要不断深化体制机制创新，打造科技型企业改革样板；要不断开拓市场空间，推动RISC-V生态繁荣。芯昇科技有限公司承载了中国移动科改示范的希望，也承载了芯片内核国产化作为央企的担当，希望大家不忘红色通信初心，发扬半部电台精神，向困难宣战，向梦想前行。
肖青对集团党组、中移物联网党委和领导班子表达了诚挚的感谢。肖青说，在集团和物联网公司的大力支持下，公司做对了三件事，一是积累了丰富的SIM芯片和SIM卡产品能力，今年出货量有望实现翻番；二是选择了RISC-V的技术路线，去年“物联网芯片”项目顺利通过集团验收，得到了倪光南院士的高度评价；三是坚定不移地推进混改和员工持股，深化体制机制改革，不断吸引人才加入。肖青指出，未来几年我们还要努力做对以下三件事，一是积极培育和发展公司的第二曲线和第三曲线，把通信芯片和计算芯片做大做强；二是持续深入推进混改，尽快启动B轮融资，抓住此次薪酬体系改革的契机，激发员工勇于担当、敢于胜利的魄力；三是加强建设公司的隐性曲线，持续提升公司的战略力、组织力、文化力，成为一家具备市场化竞争力的一流芯片企业。
随后，芯昇科技有限公司管理层王政宏、文学分别进行了科改和市场方面的汇报。王政宏表示，芯昇科技有限公司稳妥推进混改工作，完善治理机制，建设人才队伍，提升科研能力，产生了良好的示范效应，获得了上级单位和专业机构的认可。自2021年11月在上海联交所挂牌以来，科改不断取得阶段性成果，预计2022年7月将完成增资协议签署，召开新一届股东会、董事会。中移物联网和芯昇科技有限公司两级架构的改革，为后续科改扩容企业提供了路径参考。
文学表示，这一年在大家的共同努力下，芯昇科技有限公司的3+X产品体系都取得了长足的进步。安全芯片2021年销量同比2020年增长约50%，预计今年同比2021年有望实现翻番。计算芯片2021年实现零的突破，预计今年有望实现销量超百万片的目标。通信芯片今年也有望实现销量超50万片的目标。以上成绩的取得，得益于大家的拼搏、奋斗和创新。市场拓展部将坚持“为客户创价值，以业绩论英雄”，为物联网芯片的安全、可控和国产化，为早日成为最具创新力的物联网芯片及应用领航者而奋斗。
本次庆典不仅得到了物联网公司的关怀，也得到了公司股东、以及产业链上下游合作伙伴的祝福。科改策源（重庆）私募股权投资基金副总经理王启军，盈富泰克（深圳）环球技术股权投资基金、盈富泰克创业投资有限公司总经理周宁，中国科学院软件研究所所长赵琛，港华燃气集团执行副总裁杨军，南京邮电大学集成电路学院执行院长蔡志匡，兆松科技（武汉）有限公司CTO伍华林，深圳市湘海电子有限公司副总经理杨逸尘，深圳市勤远科技有限公司总经理韩月华，丹东东发（集团）股份有限公司董事长柳明，重庆前卫表业有限公司总经理王帅纷纷对芯昇科技有限公司成立一周年表示了热烈祝贺。
上下砥砺齐奋进，凝心聚力谱新篇。芯昇科技有限公司将行而不辍，继续以党建为引领，以科改为锚点，努力在中国移动集团内部发挥“头雁效应”，力争成为市场化改革的示范者和科技自主创新的排头兵。
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编辑：zzy 最后修改时间：2022-07-06
