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致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132A MCU以及艾为电子（awinic）AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。图示1-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出10款结合了瑞萨广泛产品的全新“成功产品组合”——其中包括电动汽车（EV）充电、仪表盘控制和牵引电机的低压变频器功能等多种应用。瑞萨“成功产品组合”作为经技术验证的卓越设计，让用户能够借助一个高水平平台来实现其设计理念，缩短产品开发周[详细]
在台系MCU大厂新唐线上说明会，董事长苏源茂表示，因为需求会影响到产品价格，因此2022年第四季的毛利滑落，预期今年运营，整体市场都发布上半年会落底的信号，目前新唐看到第一季运营仍会衰退，但从第二季开始整个毛利率、运营都会慢慢回升。苏源茂表示，新唐去年第四季主要产品线表现，车用及工控领域，通过由[详细]
HUD诞生超过30年，受限于技术发展及市场需求，整体配置率一直维持低迷。随着汽车ADAS需求快速发展，HUD产品进入快速渗透期。什么是HUDHUD（Heads-up-display）中文简称抬头显示，是一种光学器件，其工作原理与投影仪基本相同，将需要显示的信息投影到驾驶员前方的透明介质（玻璃等）上。理想L9搭载的W-HU[详细]
颖特新国内领先的MCU产品及解决方案提供商 在产品方面，公司主打的8位MCU产品线覆盖92F、92L、95G、95F四大通用、触控系列产品，32位MCU产品线则包含32F、32L、32G、32H等产品。在此基础上，2大核心系列产品目前已经形成上千个产品型号，在家电、工控、IoT、消费电子、智慧工厂、智慧城市等领域年出货量已[详细]
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一，凭借着无需机械加工或任何模具就能直接从计算机图形数据中生成立体模型的特点，成[详细]
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶视智能（CVITEK）CV1821芯片和晶相光电（SOI）JX-K06图像传感器的网络摄像机（IPC）方案。图示1-大联大友尚基于CVITEK和SOI产品的IPC方案的展示板图近年来，消费电子、物联网、工业互联网、智能家居、智慧城市的发展，推动了[详细]
导语：欧盟酝酿发起立法，禁用上万种涉及有“永久化学品”之称的全氟烷基和多氟烷基化合物（PFAS）。据悉，德国、荷兰、丹麦、瑞典和挪威等五国对此提案大力支持，若该提案获批，将最快在2026年得以实施。PFAS的用途广泛，在电子设备、风力涡轮机、太阳能电池板、化妆品、医疗设备、工业设备和炊具上都见得到其[详细]
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，公司与 Zomedica Corp.（纽约证券交易所：ZOM）（简称“Zomedica”）就 TRUFORMA 系列产品签署的现有开发和商业化协议即将迎来战略重组。Qorvo 的 TRUFORMA 诊断平台利用独特的 BAW 技术提[详细]
导语：资料显示，富士康位于郑州的工厂是全球最大的iPhone制造基地，在10月下旬爆发COVID疫情后，劳动力短缺。现在它提供高达14,000元的奖金鼓励员工，并希望员工推荐更多新员工。据最新消息，富士康郑州科技园区目前出货量已达原先预估的90%，订单状况良好，从现在到农历春节前后的几个月，将迎来生产高峰，目[详细]
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