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随着中国集成电路产业的持续发展，芯片设计企业对先进制程芯片的需求愈发强烈，对IP数量的需求也在成正比增长，因此，掌握上游核心IP的设计企业的价值也将愈加凸显。今年8月，正值奎芯科技创办一周年之际，我们首款IP产品PCIe4.0 PHY已成功验证并正式发布。此次新产品的亮相标志着国产自主IP研发在台积[详细]
最新款小尺寸SOM可简化设计和制造，加快上市时间随着嵌入式市场的持续快速增长和发展，开发人员正努力优化产品开发，否则可能需要从单片机（MCU）转型到微处理器（MPU）以应对更高的处理需求。为了帮助开发人员完成这一转型并降低设计复杂性，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推[详细]
SLB300单输出电源具有医疗和工业应用的双重认证，可简化与关键终端设备的集成美国Advanced Energy公司（纳斯达克：AEIS）是高度工程化的精密电源转换、测量和控制解决方案的全球领导者。公司现推出新型300W电源，通过该电源，扩大了SL Power旗下 SLB系列的产品范围。SLB300电源的设计旨在便于与关键医[详细]
导语：IGBT是电源转换的核心器件，由双极型三极管和MOSFET组成，适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统。目前，全球IGBT市场格局主要由英飞凌、安森美、意法半导体、富士电机、三菱电机等海外功率半导体厂商主导，尤其在中高端市场。不过，现在连龙头也开始“掉链子”了。刚刚最新消息，韩国现代汽车旗下IO[详细]
半导体行业协会（SIA）日前发布的二季度半导体市场数据显示，当季全球半导体销售额达到1525亿美元，同比增长13.3%，环比今年一季度增长0.5%。分月数据看，二季度末（6月份）销售额为508亿美元，环比下滑1.9%，同比增速也自2021年2月以来首次降至15%以下。各区域市场看，美国市场6月同比增速达29.0%，增速领先于[详细]
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电[详细]
新型热管理模块符合启停系统和混合动力车发动机冷却新要求"按需冷却"概念可实现发动机内部支路充分控温新维修解决方案覆盖超200?万辆汽车保有量全球性汽车与工业产品供应商舍弗勒集团汽车售后事业部不断拓展旗下?INA 品牌热管理模块产品。自2011年起，舍弗勒凭借其推出的第一代热管理模块成为[详细]
周四，英特尔公司表示，由于成本上升，公司已经开始通知客户将在今年晚些时候提高大部分微处理器和外设芯片产品的价格。据外媒报道，英特尔准备在今年秋季涨价的产品包括家用电脑和服务器CPU，以及Wi-Fi芯片等周边产品。不过目前具体的涨价幅度还未最终敲定，但根据产品不同，可能从数个百分点到10%-20%不等。英[详细]
UP Board 刚刚介绍了新款 UP 4000 单板机（SBC），尽管只有信用卡 / 巴掌大，它还是提供了英特尔奔腾 Silver、赛扬、或 Atom“Apollo Lake”等芯片选项。该产品适用于大多数需要 x86-64 机器架构的嵌入式系统项目，尽管传统意义上该领域是 ARM / RISC-V 架构的主战场。（来自：UP Board）除了常规的 G[详细]
Diodes Incorporated推出最新的 ReDriver、切换器、频率缓冲器和频率产生器等装置Diodes 公司(Diodes) (纳斯达克股票代号：DIOD)宣布推出支持全新 PCI Express? (PCIe?) 5.0 协议的多样产品组合。这包括用于携带式和桌面计算机运算、数据中心和高效能运算 (HPC) 产品应用项目的 ReDriver?、切换器、时[详细]
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