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2024年4月23日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-7KWOBC开发板的7KW车载充电机方案。图示1-大联大友尚基于ST产品的7KW车载充电机方案的展示板图随着环保意识的日益增强和新能源汽车技术的飞速发展，电动汽车（EV）的普及率逐年攀升[详细]
2024年5月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）Aurix TC334芯片的汽车热管理方案。图示1-大联大品佳基于Infineon产品的汽车热管理方案的展示板图随着全球汽车产业的绿色转型和技术创新，车辆热管理系统已成为提升能效和乘坐舒适性的关[详细]
2024年5月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的展示板图随着智能手机、平板电脑等移动设备的普及，用户对拥有更快充电速度和更具便[详细]
2024年4月28日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），4月26日晚，高性能CMOS传感器芯片设计先进企业思特威披露2023年年报及2024年一季报。报告期内，公司在智慧安防、智能手机和汽车电子各产品应用领域持续深耕，加强产品研发和市场推广促进产品销售，2023[详细]
2024年4月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。图示1-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的展示板图随着PD3.1快充协议的发布，USB充电技术迎来了重大突破[详细]
2024年4月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700平台的AI人像背景移除方案。图示1-大联大品佳基于联发科技产品的AI人像背景移除方案的展示板图在快节奏的职场生态中，视频会议已经成为日常工作中不可或缺的沟通协作工具。然[详细]
最新消息，据多家国内外媒体报道称，中国推出采购需求标准，或意味着中国将禁止政府电脑使用英特尔和超微半导体（AMD）CPU（处理器）芯片。资料显示，由中国财政部与工业和信息化部发布的《台式计算机政府采购需求标准（2023年版）》，去年12月16日由财政部印发。中国推出这项采购需求标准，或意味着政府个人电[详细]
最新消息，美光科技CEO Sanjay Mehrotra周三在财报电话会议上表示，AI服务器需求正推动HBM、DDR5和数据中心SSD快速成长。其中，美光HBM产品有望在2024会计年度创造数亿美元营业额，HBM营收预料自2024会计年度第三季起为美光DRAM业务以及整体毛利率带来正面贡献。Mehrotra表示，美光今年HBM产能已销售一空、2025[详细]
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity-3技术打造，搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL，集优异的[详细]
安森美 (onsemi)（纳斯达克股票代码：ON）宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导。该事业部将专注于扩大安森美行业领先的电源管理和传感器接口产品组合，解锁价值193亿美元的新增市场，并加速公司在汽车、工业和云端市场的增长。此外，Simon Keeton晋升为电源方案[详细]
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