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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划。瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说，若高级驾驶辅助[详细]
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，搭载了兆易创新GD25F128F车规级SPI NOR Flash的明然科技国产化主动悬架控制器（CDC）出货量已超数万台，并在奇瑞瑞虎9和星途瑶光等车型上量产。在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着兆易创新车规级SPI NOR Flash[详细]
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出三款全新升级AI系列图像传感器新品——SC235AI/SC435AI/SC835AI。作为安防行业2MP至8MP主流分辨率产品，三款背照式新品搭载思特威SmartClarity-3技术和Lightbox IR技术，凭借优异的近红外感度增强、高温成像和低功耗三大性[详细]
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出5MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC535HGS。这款背照式全局快门图像传感器搭载先进的SmartGS-2 Plus技术，依托思特威卓越的模拟电路设计，结合优异的PixGain技术和单帧拐点HDR技术，集高量子效率（QE）、低噪声、高[详细]
华大半导体（Huada Semiconductor）是中国大陆的一家集成电路设计和制造企业，成立于1997年。华大半导体致力于研发和生产各种类型的芯片，包括模拟集成电路、数字集成电路、功率管理芯片、传感器芯片等。以下是华大半导体的一些代表性芯片类型：1. 模拟集成电路芯片：华大半导体的模拟集成电路芯片广泛应用于通[详细]
据韩国网站报道，三星电子计划明年年初在美国举行Galaxy Unpack活动，主要推出Galaxy S24系列手机。这一消息指出，多年来三星一直坚持在美国旧金山发布Galaxy S系列手机，而在韩国纽约发布Galaxy Z系列手机。然而，今年7月，三星首次在韩国首尔举行了“Galaxy Z Fold 5 / Flip 5”上市活动。据韩国网站报道，三[详细]
英飞凌（Infineon）最近推出了面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品。这些新产品采用了英飞凌独有的TRENCHSTOP技术，具有更高的能效和更低的开关损耗。第七代TRENCHSTOP IGBTs H7采用了改进的结构设计和优化的材料，能够在高温下提供更高的可靠性和性能。这些新产品还具有较低的漏电流[详细]
随着气候变化的严重影响和能源消耗的不断增加，储能技术逐渐成为解决能源问题的重要途径之一。在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌发表了题为“英飞凌一站式系统解决方案，助力户用储能爆发式发展”的演讲，为行业带来了全球市场[详细]
瑶芯微电子产品着重于链接真实与数字世界间的传感、转化和驱动的过程，我们致力于提供更多、更广泛的产品选择。主要有三大产品线【功率器件，传感器，混合信号和模拟芯片】，包含多个关键产品领域。公司总部坐落于上海浦东张江，在西安和成都有研发分部，深圳有分公司，公司核心团队来自国内外超过 15 年的半导[详细]
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出Cellphone Sensor（CS）Series手机应用1300万像素图像传感器产品——SC1320CS。此款背照式（BSI）图像传感器新品拥有23.61mm2超小芯片尺寸，搭载思特威独特的SmartClarity-3技术，具备高感度、高动态范围、优异噪声控制等性[详细]
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