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2018-01MLCC缺货持续 2Q 手机牌龙头备货陆续启动 国巨、华新科喜迎商机

MLCC(积层陶瓷电容)元件受到日系大厂TDK淡出一般型市场的影响下,供需持续趋紧,由于2Q以后,全球智能手机两大龙头苹果(APPLE)、三星电子(SAMSUNG)陆续替旗舰机种零组件备货上紧发条,熟悉被动元件业者表示,估计高阶MLCC供需紧俏,将会占去不少产能,以中低阶MLCC为大宗的台系业者也可望受惠,配合物联网[详细]


2018-01SUP美隆电子贴片电阻产荣获国家电网质量认证

深圳市美隆电子成立于上世纪90年代,现已发展成为国内知名贴片电阻电容品牌。企业成立以来逐步放射到全国各地,还与TCL、创维等多家知名电子企业建立合作关系。目前美隆电子销往全球多个国家,应用于移动通信、家用电器、LED光电等领域。近年来,在原有的常规电阻电容外,更开拓特殊贴片电阻,如贴片合金电阻[详细]


2018-01铝电解电容器: 具备最佳抗振性能的新一代产

TDK集团推出第一款抗振性能达60 g的铝电解电容器* (符合IEC 60068-2-6标准**)。该新一代爱普科斯 (EPCOS) 电容器坚固耐用,其单个元件抗振强度极佳,电气性能优异,提供三种端子结构(轴向引线式、焊接星式和双板式),尺寸范围为16 mm x 25 mm至18 mm x 39 mm (直径x长度),电容量值介于270 μF 和 5800 [详细]


2018-01苹果新3月见 供应链业绩补

  许久没有推出平板新品的苹果,传出3月将举行春季发表会,可能推出全新10.5吋iPad Pro;另外在手机方面,虽然十周年版iPhone 8要等到下半年才会登场,但传出苹果可能先为iPhone 7增添新色,推出全新红色i7,以延续销售动能。苹果新品报到,国内鸿海、仁宝、铠胜-KY等概念股上半年业绩有望先沾上「苹果光」[详细]


2018-01组合调整、汇损回冲,国巨(2327)Q4获利可望优于预期

  国巨(2327)第四季获利因产品组合调整及汇损回冲,法人估可望优于预期,较前一季的23.8%显著回升。   业外方面,第三季认列汇损2.21亿元,可望于第四季回冲,法人预估,第四季虽为营运淡季,但国巨获利将呈现逆势成长。   国巨将于3月3日召开董事会,会中将通过第四季及全年财报[详细]


2018-01苹果新重装上阵 和硕拉高战力

  和硕22日代子公司世硕电子(昆山)有限公司公告,取得厂房设备工程标的物,其坐落于江苏省昆山市经济开发区玫瑰路68号之厂房设备工程。其中,交易单位数量约129,979平方公尺,折合约39,318.65坪,交易总金额约新台币411,387,120元整,交易相对人为中建一局集团安装工程有限公司。本次交易之决定方式为招标后[详细]


2018-01大陆牌厂崛起 白牌势力大受排挤

  伴随华为、Oppo、Vivo、金立等大陆手机品牌厂崛起趋势明显,供应链业者指出,白牌势力大受排挤,产业链2017年淘汰赛恐加剧。   受到大陆手机品牌厂纷纷推出低价机种强攻海外市场,在大陆手机品牌厂大者趋大的影响下,也对向来执行焦土策略,以低价机种杀价冲量的白牌手机厂造成排挤效应,不仅在[详细]


2018-01启动·抢占先机丨2017电器行业“四新”技术论坛邀请函

  小易说   3月4日,山东青岛,2017电器行业“四新”技术交流会,上百家终端客户等着你,约吗?点击文末“阅读原文”即可报名哦~   活动背景   经济、制度、技术等维度正在催生着新一轮的行业变革,国内家电业已经开始从恶性的价格竞争转向新技术革新的良性循环上来。谁首先掌握了最[详细]


2018-01贴片电阻器趋向小型化,特种产附加值高 

现在市场上流通最多的是贴片电阻,占比高达9成。相比插件元件,贴片元件的体积和重量更小,一般采用SMT(表面贴装技术)贴装,另外,贴片元件可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低,易于实现自动化生产。 根据ROHM的出货量数据(如图1)可见,相较2014年,2015年贴片电阻的应用有几个很大的变化。第一是小型[详细]


2018-01英特尔新带动 技嘉、微星Q1出货 冲2位数成长

  受惠英特尔桌机版的Kaby Lake平台于今年1月上市,主机板递延的需求出笼,带动主机板厂出货量及ASP同步回升,加上NVIDIA推出GTX 10系列的小改款,国内板卡大厂技嘉(2376)及微星(2377)今年第1季营运相对乐观;技嘉看好单季主机板及业绩都可望有2位数增长,微星首季拚出货季增双位数的目标也有望达阵。[详细]


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