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2022-09苹果在板电脑AP市场占据 62% 收入份额

据Strategy Analytics的最新报告,全球平板电脑应用处理器(AP)市场在2021年增长了12%,达到30亿美元。苹果、英特尔、高通、联发科和三星分别占据2021平板电脑AP收入前五。其中,苹果以62%的份额排名第一,英特尔以12%份额紧随其后,高通以10%份额排名第三。基于Arm的平板电脑AP占2021年平板电脑AP总出货量的8[详细]


2022-09Q2 印度个人电脑和板电脑市场出货量达 460 万台,惠普、联想、戴尔前三

9 月 21 日消息,Canalys 最新报告显示,2022 年第二季度,印度个人电脑出货量(台式机、笔记本电脑和平板电脑)增长放缓至 12%,达到 460 万台。这是最近四个季度以来,该市场出货量首次跌破 500 万台。其中,笔记本电脑仍是出货量最大的品类,达到 260 万台,由于消费市场的需求受到抑制,同比仅增长为 2%。台[详细]


2022-09我国移动物联网连接数已达 16.98 亿户,首次超过移动电话用户数

 9 月 21 日消息,昨日,工业和信息化部公布了 2022 年 1-8 月份通信业经济运行情况。除了电信业务收入稳步增长,电信业务总量保持较快增长之外,5G、千兆光网和物联网等新型基础设施建设和应用不断取得新进展,移动物联网连接规模首次超过移动电话用户数。工信部数据显示,截至 8 月末,中国移动、中国联[详细]


2022-09新一代 Arm Neoverse 台重新定义全球基础设施

9月15日,Arm 宣布 Arm Neoverse 路线图再添新员,新产品植根于 Arm 的可扩展效率和技术领先地位,同时强化了 Arm 支持合作伙伴持续快速创新的承诺。Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示:“业界越来越期待 Arm Neoverse 所赋能的性能、能效、专用处理能力和工作负载加速,以重新定义和变革[详细]


2022-09信通院:7月国内市场手机出货量1991万部,同比下降30.6%

9月13日,根据中国信通院数据显示,2022年7月,国内市场手机出货量1990.8万部,同比下降30.6%,其中,5G手机1467.2万部,同比下降35.7%,占同期手机出货量的73.7%。1-7月,国内市场手机总体出货量累计1.56亿部,同比下降23.0%,其中,5G手机出货量1.24亿部,同比下降17.7%,占同期手机出货量的79.3%。2022年7月[详细]


2022-092022 年和 2023 年全球 PC 和板电脑出货量将进一步下滑

9 月 2 日消息,根据国际数据公司 ( IDC ) 全球季度个人计算设备最新预测报告,PC 和平板电脑市场即将迎来动荡时期。IDC 预计 2022 年全球传统 PC 出货量将下降 12.8% 至 3.053 亿台,而平板电脑出货量将下降 6.8% 至 1.568 亿台。通货膨胀、全球经济疲软以及过去两年购买量的激增是导致未来两年内出[详细]


2022-09苹果是怎么在 iPhone 14 / Pro 系列上赚钱的?均售价创新高,加个存储利润高达 90%

北京时间 9 月 8 日消息,长期以来,苹果公司一直深谙向上推销的艺术。随着全球通胀高企,供应链面临挑战,iPhone 14 可能会成为苹果阻止消费者降级消费的的最大考验。在周三的发布会上,苹果还推出了一批新款 Apple Watch,并更新了期待已久的 AirPod Pro 耳机。这些产品将成为苹果可穿戴设备业务的支柱,目前[详细]


2022-09高通推出第一代骁龙6和第一代骁龙4移动台,将旗舰特性下沉带给更多消费者

带来出色的影像能力、先进的连接特性和下一代AI要点:第一代骁龙6移动平台和第一代骁龙4移动平台,面向中端和海量智能手机市场,提供先进的技术解决方案。第一代骁龙6移动平台带来超越期待的出色性能,赋能丰富体验。搭载该平台的商用终端预计将于2023年第一季度面市。第一代骁龙4移动平台能[详细]


2022-09高端板新标杆 全新华为MatePad Pro 12.6英寸发布

2022年9月6日,华为在Mate 50系列及全场景新品秋季发布会上,发布了全新搭载HarmonyOS 3的旗舰平板电脑——华为MatePad Pro 12.6英寸,赋能平板以新的生产力、创造力,打造PC级平板生产力体验。与今年7月份发布的11英寸的华为MatePad Pro,形成“双Pro”格局,深度赋能生产力到创造力的场景体验。全新发[详细]


2022-09基于高通骁龙SA8155P台,移远通信发布SiP封装智能座舱模组AG855G

受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高,流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势,移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发,能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平,轻松满足一芯多[详细]


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