一_颖特新科技 -

最热知识

2024-01EK推出世界首款芯片直触式一体水冷

IT之家 1 月 14 日消息，在今年的 CES 2024 上，EK 携手超频散热专家 Roman “der8auer”打造出了世界首款芯片直触式一体水冷 ——EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB – 1700。从命名也能看得出来，这是一款专为开盖版英特尔 LGA 1700 处理器而设计的一体式水冷散热器。如图所示，这款散热器与该公司的&nb[详细]

2024-01传三星晶圆代工一季度将降价5%-15%

1月4日消息，根据供应链爆料显示，三星晶圆代工部门（Samsung Foundry）今年一季度将跟进其他竞争对手的降价策略，提供5~15%的折让，并且释放出协商意愿。自去年下半年以来，由于市场需求疲软，晶圆代工厂商纷纷降价抢单，8英寸与12英寸成熟制程降价幅度高达20%~30%，就连晶圆代工龙头台积电也传出今年将针对部[详细]

2023-12瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将扩充瑞萨现有32位微[详细]

2023-11一颗国产芯片替代TI三颗芯片

模拟芯片是指负责处理声音、光线、温度等连续模拟信号的芯片，在电子系统中至关重要。最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内模拟芯片的新锐企业灵矽微的CEO黄海，探讨国内模拟芯片快速发展的背景下，当前灵矽微在高壁垒模拟细分领域的发展之道。产品功耗降低70%！已实现激光雷达关键ADC芯片的国产替代据[详细]

2023-11瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划。瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说，若高级驾驶辅助[详细]

2023-11佳能便与铠侠半导体合作研发ASML是唯一提供极紫外光刻机

11月6日消息显示，近日佳能CEO御手洗富士夫在接受采访时透露，该公司新型芯片制造设备基于NIL的售价将比ASML的EUV低数位数。目前，ASML是唯一提供极紫外光刻机（EUV）的供应商。EUV对于大规模生产速度快、能耗低的芯片至关重要，但每台机器的售价高达数亿美元，只有少数公司才有能力购买。因此，自2017年起，佳[详细]

2023-10 印度科学家成功研发出一种超微超级电容器

印度科学家近期取得了一项重大突破，成功研发出一种超微超级电容器，这被认为是储能领域的一次颠覆性飞跃。这种超微超级电容器具有极高的能量密度和快速充放电速度，能够在短时间内存储和释放大量能量。研究人员使用了一种新型的电极材料和电解质来实现这一突破。电极材料能够提供更大的表面积，从而增加电容量[详细]

2023-10爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。搭载新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持实时真黑光受益于网络摄像机的大范围普及，IPC SoC芯片作为主要的智慧城市管理芯片之一，被认为是未来发展的主流。同[详细]

2023-10芯片等级大比拼：普通芯片 VS 工业级芯片，谁更胜一筹？

普通芯片和工业级芯片的主要区别在于其设计和制造的目的不同普通芯片通常设计用于消费电子产品，如智能手机、平板电脑、电视机等，而工业级芯片则被设计用于工业控制、自动化和机器人等领域。在性能方面，工业级芯片通常比普通芯片更耐用、更稳定和更可靠。它们通常具有更高的温度范围和更广泛的工作温度范围，[详细]

2023-10今天一起学习微控制单元 MCU

一、微控制单元 MCUMCU（Microcontroller Unit）是一种主打控制功能的单片机，它具备了集成处理器、存储器和各种外设接口的能力。MCU通常将CPU的频率和规格进行适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口整合在单一芯片上，形成了一个芯片级的计算机。在MCU中，CPU内核通过存储器的程[详细]

共 682 条记录 3/69 页首页上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页尾页