意法半导体智能传感器处理单元促进Onlife 时代的来临
服务多重电子应用领域、全球排名前列的微机电系统 (MEMS)制造商 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日宣布推出智能传感器处理单元 (ISPU)。新产品在同一颗芯片上集成适合运行 AI 算法的数字信号处理器 (DSP)和 MEMS 传感器。与系统级封装产品相比,除尺寸更小,功耗降低多达 80%外 ,传感器和人工智能融合方案还让电子决策功能走进应用边缘设备。在边缘应用领域,智能传感器可以促进Onlife 时代的来临,催生有感知、处理和执行功能的创新产品,实现科技与现实世界的融合。
Onlife 时代接受互联技术提供持续帮助的生活,享受自然、透明的人机交互和无缝转换,觉察不到在线和离线的区别。意法半导体ISPU处理器可以将智能处理功能迁移到传感器,支持“不再远离边缘,而是进入边缘”的生活方式,促进Onlife 时代的来临。
意法半导体的 ISPU 在功耗、封装、性能和价格四个方面提供实质性优势。专有超低功耗 DSP准许使用许多工程师熟悉的 C 语言编写算法,还允许量化 AI 传感器支持全位到一位精度的神经网络。在活动识别和异常检测等任务中,通过分析惯性数据,这个特性确保应用具有出色的感测准确度和能效。
意法半导体 MEMS 子部门执行副总裁 Andrea Onetti 表示:“虽然在技术上具有挑战性,但在同一颗硅片上集成传感器与ISPU,真地把基于传感器的系统从在线体验提升到Onlife体验。新产品可以减少数据传输量,加快决策速度,从而提高传感器的功能性,而本地保存数据可以增强隐私保护。新产品还降低了尺寸和功耗,有助于降低系统成本。此外,用商用AI 模型写ISPU算法很简单,基本上支持所有的主要的 AI工具。”
技术说明
这款ST 专有的可用C语言写算法的DSP是一个增强型 32 位精简指令集计算机 (RISC),在芯片设计阶段可以扩展系统,增加专用指令和硬件。该处理器提供全精度浮点单元,采用快速四级流水线,支持16 位可变长度指令,并包括一个单周期 16 位乘法器。中断响应是四个周期。这款集成ISPU的智能传感器采用一个3mm x 2.5mm x 0.83mm 标准封装内,引脚兼容ST前代产品,方便客户快速升级换代。
单片整合传感器和 ISPU还是一个很好的省电方法。意法半导体的功耗计算显示,在传感器融合应用中,新产品功耗是系统级封装的五分之一到六分之一;在 RUN 模式下,功耗是系统级封装的二分之一到三分之一。
编辑:ls 最后修改时间:2022-06-20