意法半导体新惯性传感器模块-ISM330ISN
意法半导体推出了内置智能传感器处理单元 (ISPU) 的新惯性传感器，推动onlife （一直在线）生活时代的到来，人们与经过训练的智能设备互动，智能技术从网络边缘移向深度边缘设备。
ISM330ISN常开 (always-on) 6 轴惯性测量单元 (IMU)传感器内部嵌入智能技术，就尺寸和功耗而言，其测量性能和精准度堪称业界一流。意法半导体的新型 IMU 是物联网和工业应用的理想选择，可加快响应时间并延长设备的电池寿命，适用于预测性维护工况监监测器、电池供电资产跟踪器、机器人等工业应用领域。
ISM330ISN内置的智能技术赋能智能设备在传感器中执行高级运动检测功能，而无需与外部微控制器 (MCU)交互，从而降低了系统级功耗。意法半导体的方法是直接在传感器芯片上集成为机器学习应用优化的专用处理器 ISPU，这个智能内核占用的芯片面积非常小，因此，ISM330ISN模块的封装面积比典型的在封装内整合MCU的传感器解决方案小50%，功耗低 50%。
开发人员可以用意法半导体经过市场验证的人工智能工具NanoEdge AI Studio给 ISPU编程，许多客户已用这个工具在 STM32 微控制器上部署 AI 应用。现在，该技术可用于给ISPU编程，用户能够轻松生成自动优化的机器学习库。需要很少的数据，只需点击几下鼠标，就可以直接在 ISPU 内设计具有 AI 学习能力的异常检测库。开发者不需要有专门的数据学知识技能。
意法半导体模拟 MEMS 和传感器产品部营销总经理 Simone Ferri 表示：“智能从前是部署在网络边缘的应用处理器上，而现在正在转向深度边缘的传感器内部。ISM330ISN IMU 预示着新一类智能传感器的来临，开始利用嵌入式 AI 处理复杂任务，例如，模式识别和异常检测，大大提高了系统能效和性能。”
在展现AI 带来的新的创造机会的同时，ISM330ISN还具有与传统惯性模块相同的 3mm x 2.5mm x 0.83mm 封装尺寸。因此，设计人员可以快速、经济地升级产品，而无需更改现有的电路板布局。
ISM330ISN属于意法半导体十年产品寿命保证计划，为产品设计人员和制造商提供长期供货保证。
详细技术信息
ISM330ISN 是意法半导体的 iNEMO IMU惯性测量单元家族成员，集成一个三轴加速度计和一个三轴陀螺仪，具有低噪声感测性能，输出数据速率 (ODR) 6.6kHz。借助 ISPU智能内核，传感器的高准确度性能稳定，同时在加速计和陀螺仪都工作的组合模式下仅消耗0.59mA电流。
意法半导体的 ISPU基于数字信号处理 (DSP) 架构，极其紧凑和节能，具有 40KB 的 RAM内存，并且在传感器芯片上仅占用 8000个逻辑门。ISPU 执行单精度浮点运算，是设计机器学习应用和二元神经网络的理想选择。
意法半导体的 ISPU 和 NanoEdge.AI 工具分别入围刚刚于6 月 21 日至 23 日在德国纽伦堡举行的 Embedded World 2022嵌入式电子展的嵌入式硬件奖和软件奖（意法半导体展位位于4A展厅148号）。
ISM330ISN计划于 2022 年下半年投产
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编辑：ls 最后修改时间：2022-08-09
