芯片世界观︱高通和TDK正式搭伙做射频
高通和TDK今天宣布，此前两家公司预计组建的合资公司RF360 Holdings已正式成立。这家合资公司将使高通射频前端业务开始供货射频前端模组和射频滤波器，从而可以为移动设备和更多的高速增长的如物联网、汽车、连接计算等市场提供全集成的系统产品。正在转型中的业务也包括TDK SAW滤波器事业部的一部分。
“移动通信在多个产业中的不断扩展，以及多载波4G技术的前所未有的部署，现在已经达到超过65个3GPP频带，这些都成为无线解决方案的供应商实现更加小型化、集成化和更高性能的驱动力，这些设备中的射频前端产品尤其如此。”高通公司执行副总裁Christiano Amon如是说，“未来，5G将使复杂性更加提升。基于此，具备完整生态系统的能力将帮助我们的客户及时开发满足更宽泛应用的移动解决方案。”
高通和TDK的深入协作
除了运营合资公司，高通和TDK还将进行深入的技术合作来为下一代移动通信、物联网和汽车应用提供顶尖技术。
“和高通的深入协作完美契合本公司的增长战略，”TDK公司主席兼CEO Shigenao Ishiguro表示，“这是TDK旨在开拓新的商业机会的其中一个步骤，同时加强公司的创新能力，从而在一些有吸引力的未来市场包括传感器、MEMS、无线充电和电池等领域更具竞争力。我们的客户将从独特和完善的技术以及产品组合中获益。”
编辑：admin 最后修改时间：2018-05-17
