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日本电子零组件大厂村田制作所(Murata)宣布新设备投资计划，要在日本三重县津市的现有工厂内，建设全新厂房，以便增产智能型手机为首的消费性电子产品用零组件，预计2018年6月动土。
据日本京都新闻(KyotoShimbun)网站报导，这个投资案的投资金额达40亿日圆(约3,700万美元)，预计2019年4月完工，同时将增聘70名员工；要增产的产品主要是树脂多层可挠式(FPC)基板，MetroCirc，特别是基板所需的树脂膜，锁定的是高性能智能型手机市场需求。
MetroCirc是内建零件的多层可挠式基板，由于可以安装高频组件，且可弯折以利狭小机身内部安排，适合高性能超薄的智能型手机应用，目前村田在日本有3间工厂、大陆有2间工厂，负责生产这款基板，预计2018年还将在日本与大陆各投资1条新的生产线，增产MetroCirc。
MetroCirc目前是村田的智能型手机事业关键产品，2017年美国行动装置大厂苹果(Apple)的iPhone手机10周年纪念款iPhoneX，首批产量减半的原因，据市场传言，就是因为MetroCirc产品良率低于预期，市场上没有替代性商品所致；而村田在2017年内的财报也指出，MetroCirc产品生产问题，确实对业绩带来负面影响。
随MetroCirc产品良率提升，越来越多厂商对这项产品有兴趣，即使智能型手机全球市场成长率趋缓，但每年近15亿支的销售量，仍为不可忽视的市场；且高阶手机所用的高性能零件，利润也高于其他产品，因此有投资增产MetroCirc的价值。
要进一步增产MetroCirc之前，需增产相关零组件，村田三重县的工厂以树脂电子材料为主力产品，这次投资增设厂房，就是为了MetroCirc增产的事前准备。
在高阶款智能型手机外，物联网(IoT)系统与穿戴式装置，也有MetroCirc的相关需求；村田目前逐渐将事业重点转向汽车零组件市场，除积极争取现有产品的汽车认证，同时也希望开拓手机零组件的汽车领域应用，这次增产投资后，村田可能也会考虑扩展MetroCirc的汽车应用。
