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日本准备大幅提高在芯片领域的支出，以提升其在全球半导体市场的地位。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，日本明年预计将在晶圆厂设备上投入70亿美元，较今年增长82%，增幅位居全球之首。而中国台湾地区仍是最大的芯片制造设备采购地区，预计2024年投资将达到249亿美元。
日本长期以来一直是制造芯片所需设备和材料的主要生产国之一，该国目前正利用这一优势地位吸引台积电和三星电子等主要芯片制造商在日本建厂。
台积电目前正在熊本县建设其在日第一家芯片工厂，该工厂预计在2024年底之前开始量产。今年1月，台积电CEO魏哲家透露，考虑在日本建设第二家芯片工厂，但他没有提供具体细节。
韩国国际政策研究所供应链分析师Yeon Wonho表示，日本的目标包括开发下一代芯片，以刺激日本的科技产业和经济。
Yeon补充称：“日本希望在芯片方面取得突破，它希望与美国等国家合作进行联合研究，同时将制造厂吸引到其境内。”
根据乔治城大学智库安全与新兴技术中心 2021 年的一份报告，美国占据了全球半导体供应链总价值的39%，而其盟友和合作伙伴（包括日本和德国等）占53%。报告称，中国约占6%，但正在迅速发展其供应链能力。
上世纪80年代，日本的半导体制造产业如日中天，在最鼎盛的1988年，该国半导体产品约占全球总产量的近50%。然而，从90年代开始，随着韩国和中国台湾等地区的崛起，日本半导体行业开始走下坡路。
日本目前主要专注于供应晶圆等产品和一些芯片制造设备。
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