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台积电这类芯片晶圆报价要翻倍

发布时间:2023-06-27
27日讯,IC设计业者表示,进入7纳米以下先进制程时代后,晶圆代工报价愈来愈贵,台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元,5/4纳米约1.6万美元,3纳米更是逼近2万美元,能有折扣优惠的是最大客户苹果或是规模够大的订单。

三大晶圆代工厂近期颇受关注。英特尔宣布2024年首季起,制造部门将独立营运,全力冲刺代工业务,三星电子前段时间发布第二代3nm工艺,两大巨头都想和台积电一争高下。而台积电这边,始终维持领先,2nm订单已经开始和客户洽谈。

据台媒电子时报报道,有IC设计业者表示,台积电不仅3纳米大单几乎通吃,2纳米也开始展开合作洽谈。价格方面,尽管半导体产业处于逆风,台积电仍强势再涨,进入7纳米以下先进制程世代后,晶圆代工报价其实愈来愈贵。

虽然市场认为英特尔将晶圆代工业务整装待发的消息,能给台积电带来不少压力。但有IC设计厂商认为,虽然多一个代工合作选择是好事,但目前来看,不论是已进入3纳米GAA世代的三星,或是将陆续推出20A、18A制程的英特尔,在制程技术、良率、一条龙服务、客户信任与经济规模等条件方面都不及台积电,想要抢单价格只能更漂亮。此外,还有竞争对手和客户重合的关系存在,信任度也是问题。

值得注意的是,先进制程至少3年前要开始合作,台积电3纳米世代订单早与客户确立,而2025年量产的2纳米也已开始洽谈,也让台积电在议价、供货等多方优势不断扩大。





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