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IT之家 9 月 19 日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理 Babak Sabi 表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”
Hamid Azimi,corporate vice president and director of substratetechnology development at Intel Corporation, holds an Intelassembled glass substrate test chip at Intel's Assembly and TestTechnology Development factories in Chandler, Arizona, in July2023. Intel's advanced packaging technologies come to life at thecompany's Assembly and Test Technology Development factories.(Credit: Intel Corporation)
IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高 10 倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的平面度将图案失真减少 50%，从而提高光刻的聚焦深度，并为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。
得益于以上特性，增强的玻璃基板性能够提高装配良率，减少浪费，从而令使芯片设计人员能够在单个封装的较小尺寸内封装更多的芯片（或芯片单元），同时最大限度地降低成本和功耗。
英特尔表示，几十年来，该公司一直是“半导体行业的领头羊”。上世纪 90 年代，这家芯片制造商率先从陶瓷封装过渡到有机封装，并率先推出了无卤素和无铅封装。
英特尔同时声称，下一代玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉及数据中心和人工智能的商业方面。该公司预计将从 2025 年后开始提供完整的玻璃基板解决方案，并有望在 2030 年之前在封装上实现 1 万亿个晶体管。
