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由于国产模拟芯片的崛起，为了保持和抢占更多市场份额，TI早在5月就发起了与国产芯片的价格战。
借着降价促销，TI产品迅速打开了销量局面，并且在Q2、Q3实现连续两个季度的营收环比增长。其中，在Q3季度，TI模拟产品收入为33.53亿美元，环比增长2.3%，并且个人电子产品市场较低基数上涨了约20%。
对于中国模拟厂商来说，在价格战之后，Q3的业绩表现如何？随着行情的变化，目前有哪些市场是值得关注的？未来模拟芯片的发展有哪些新的趋势？且随芯八哥来一探究竟。
新机出货量带动下，主要厂商Q3业绩好转
整体来看，据芯八哥不完全统计，受益于消费电子传统旺季的带动，在Q3季度A股31家模拟厂商中有21家营收出现环比增长，其中艾为电子、南芯科技、赛微微电、力芯微、英集芯、晶华微等11家厂商Q3单季度营收增幅都在50%以上。从环比增长来看，19家厂商营收呈环比增长趋势，其中希荻微、南芯科技、力芯微等4家公司环比增长幅度在30%以上。在Q3业绩强劲回暖的带动下，今年前三季度模拟厂商的营收表现开始好转，截止目前已经有一半厂商营收开始出现增长。
虽然营收已经大幅好转，但从净利润来看，在Q3季度仍有灿瑞科技、圣邦股份、钜泉科技、英集芯、慧智微-U、杰华特等17家厂商净利润同比或者环比呈继续下滑趋势。此外，值得重点注意的是，受行情调整、国际巨头价格战的影响，2023年前三季度约90%的模拟厂商净利润同比都出现了明显的下滑。
分行业来看，在信号链方面，思瑞浦作为国内信号链的龙头企业，已能提供超1600款产品，拥有超3700家客户。在Q3季度，公司实现营业收入2.01亿元，同比下降57.25%。思瑞浦表示，从2022年第四季度起，因终端市场景气下滑，下游客户需求有所下降，从而导致公司业绩业绩出现明显的下滑；作为本土隔离芯片龙头，纳芯微的产品覆盖电流传感器、数字隔离器、接口隔离采样、隔离电源、隔离驱动、电机驱动等，截至目前，公司可供销售产品型号已达1700余款。2023年Q3单季度，公司实现营收2.77亿元，环比增长9.69%，呈明显的好转趋势；臻镭科技在前三季度公司实现营业收入为1.70亿元，同比增长14.30%。公司在报告期内大力发展以射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片等产品为主的产品线，随着市场的推广深入，为公司的营收的增长打开了市场空间。
电源管理芯片方面，圣邦股份作为国内的龙头企业，已经拥有30大类5200余款可供销售物料，并且众多品类均已不断拓展车规级产品。在Q3季度公司营业收入为7.3亿元，环比增长15.37%，业绩有了明显的好转；艾为股份产品子类达42类，产品型号超1100款，在Q3季度公司营收为7.74亿元，同比增长109%， 环比增长24%，受下游需求回暖的带动，公司在三季度收入创下了季度新高；南芯科技在Q3季度实现营业收入为5.45亿元，同比增长102.27%，环比增长45.52%，归母净利润7957.43万元，同比增长83.73%，环比增长14.21%。受华为Mate 60等新机出货量的带动，公司主力产品线订单饱满，业绩表现明显要好于其他电源管理芯片厂商。
消费电子率先复苏，全面布局汽车市场
模拟芯片是连接物理世界与数字世界的桥梁，它可以将多种信号（如声音、光线、温度等）转换为连续函数形式的电压或电流，并实现电信号的放大、滤波、变换等功能，可广泛应用在消费电子、通信、汽车、工业、服务器、光伏/储能等领域。
从TI Q3的财报来看，在Q3季度公司的汽车业务环比增长了个位数，同比增长了20%，截止目前公司已经能够为1000家左右不同的汽车原始设备制造商提供服务；受消费电子旺季带动，个人电子产品较低基数上涨约20%；此外，由于库存调整的影响，工业领域疲软程度扩大，出现中个位数下跌。而公司的通信设备业务受细分行业不景气的影响，也下降了百分之十几。
在消费电子市场回暖以及汽车市场高景气度延续的背景下，国内模拟芯片厂商有哪些最新的发展动态？目前在汽车、工业等高毛利市场的布局情况如何？让我们一起通过Q3季报来看国内模拟厂商的头部厂商怎么说。
在信号链领域，随着手机、基站等通讯应用领域的持续扩大以及下游终端需求的逐渐升级，在性能、效率与节能等方面对模拟芯片提出了更高的要求。其中汇顶科技是华为、OPPO、vivo、小米、荣耀等多个手机品牌的供应商，随着华为Mate 60系列开启新一轮产品周期，公司业绩深度受益于行业的复苏；唯捷创芯的的射频功率放大器模组产品应用于小米、OPPO、vivo等智能手机品牌公司以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等领先的ODM厂商上，其他产品也已实现对终端品牌厂商的大批量供应，产品性能表现及质量的稳定性和一致性受到各类客户的广泛认可。
除了手机等消费电子市场外，在工业市场，由于相关设备往往具有精度要求高、电量消耗大等特点，对模拟芯片厂商的技术提出了更高的要求。在上半年，思瑞浦不断丰富产品品类与型号，加快市场拓展，推出了用于伺服和变频控制系统的隔离采样芯片，增益可选择1倍、8倍、8.2倍。目前，公司的产品可应用于安防监控、仪器仪表、条码扫描、电力自动 化以及无人机等领域，主要客户包含中国视频安防龙头海康威视、大华科技等；晶华微早在2013年就推出国内首款自主研发的工控16位4~20mA 电流环DAC芯片，在性能指标上能够和国际大厂同类产品进行对标。
在汽车市场上，思瑞浦思瑞浦已累计推出（含量产及可送样）车规芯片近80颗，产品品类上包括运放、ADC、比较器、数字隔离器、CAN、等多款车规信号链或车规电源产品，应用场景覆盖车身控制、动力总成系统、信息娱乐与仪表盘等领域，主要客户包含比亚迪、安波福、曼德电子、马瑞利、华域、联电、德赛西威、经纬恒润等；纳芯微除车规级隔离外，公司围绕汽车应用还量产了车规级CAN FD接口芯片、车规级LIN接口芯片、车规级PWM Buffer芯片、车规级I2C I/O扩展芯片等，主要客户包含比亚迪、长城汽车、上汽大众、联合汽车电子、宁德时代、等国内外一线汽车客户，这为公司车规新品持续导入和营收增长奠定坚实基础。
在电源管理领域，随着终端品牌新机普遍发布，消费类相关模拟IC销售显著复苏。其中，希荻微的产品得到了高通、联发科等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中；在工业市场，南芯科技已在无人机、电动工具等工业领域取得成效，推出了高功率密度、高集成度AC-DC电源管理芯片，整合五大技术，高压下最高效率可实现95%，适用于PD快充、适配器等应用；芯朋微上半年开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片，带动工控功率类芯片营收同比增长近10%。
在汽车市场，车规级电源管理芯片领域汽车应用对于电源管理芯片的性能及可靠性要求显著高于消费电子终端。经过多年的持续攻坚，目前圣邦股份、南芯科技、英集芯、希荻微、思瑞浦、芯朋微、美芯晟、帝奥微、艾为电子等本土企业的产品已进入部分汽车厂商的供应商名单。其中南芯科技在2023H1新增20款车规级芯片，同时汽车电子业务营收同比实现翻倍；希荻微超20款车规产品在研，可送样/量产产品超10款，且其 DC/DC 芯片已进入 Qualcomm 的全球汽车级平台参考设计，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车的车型中。
竞争加剧，头部厂商强者恒强
模拟集成电路是集成电路的一大重要分支，具有品类多、应用广、生命周期长、人才培养时间长、价格低的特征。由于功能细分多，模拟集成电路市场不易受单一产业景气变动影响，因此其市场规模呈稳定增长的趋势。
根据Frost&Sullivan的数据，2021年全球模拟芯片行业市场规模达 602 亿美元，预计 2025 年全球模拟芯片市场规模将达701 亿美元，2021年至2025年年均复合增速达 3.9%。中国市场方面，2021年市场规模约为 2,731 亿元，在国产替代的行业大趋势下，预计未来年均复合增速达 5.2%，到2025 年市场规模将增长至 3,340 亿元。
1、进口替代加速
由于起步晚、技术与生产规模的局限，国内模拟芯片市场目前由海外厂商主导，全球前十大模拟芯片厂商均来自海外，2021年市占率合计为68%。
不过，随着中国模拟芯片设计公司的快速成长与国家产业政策的助推，模拟芯片设计产业呈现出由海外向境内转移的趋势。一方面，在消费电子市场，由于该行业准入门槛相对较低，竞争较为激烈而利润率偏低，欧美大型芯片设计公司逐步淡出该市场，转向工业级、汽车级等技术要求更高，利润空间更大的市场。在此过程中，国内芯片设计公司凭借相对较低的价格竞争优势，逐步抢占消费电子市场份额，进而实现进口替代。另一方面， 在工业级、汽车级等高利润市场，国内芯片设计公司通过不断精进技术水平，将产品性能做优做强，于特定细分领域逐步达到世界先进水平，在竞争优化中实现国产产品的进口替代。
2、行业竞争加剧
模拟IC的设计者除了电路设计之外，也应该对集成电路和晶圆的制作工艺以及封测过程了如指掌，而以上都需要时间与经验的积累。因而，优秀的模拟集成电路企业经过其长时间的研制和量产，可以形成其企业护城河，龙头效应明显。
国际市场上，现阶段德州仪器、亚德诺、恩智浦、英飞凌、思佳讯和意法半导体等前十大模拟龙头企业均自建工艺平台，拥有较全的产品线，所研制的产品具有较强的市场竞争力和盈利空间。反观过国内市场，目前多数模拟芯片企业在消费电子领域内的照明、小家电、网络盒子、电视机等传统市场开展同质化竞争，行业整体水平不高。未来，在国产替代的大背景下，优先进入市场并率先上市，保持技术进步、产品迭代、产业结构优化、成本领先的优质国产模拟IC公司有望在激烈的竞争环境中保持一定竞争优势，而技术及产品落后的企业在激烈的行业竞争中将逐渐被淘汰。
3、差异化成致胜利器
随着下游需求的进一步发展和电子设备的愈发精细化，晶圆厂的现有工艺越来越无法满足模拟芯片对性能和功能上的要求。因此，自建工艺平台、基于工艺的差异化，以及技术、产品、市场的差异化竞争，将是国内模拟厂商在残酷的竞争中提高产品竞争力和盈利能力的关键之所在。
以杰华特为例，公司采取虚拟 IDM 的经营模式，目前已建构了0.18 微米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺、0.18 微米的 10 至 200V 高压 BCD 工艺、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺等三大类工艺平台。凭借自有工艺以及出色的研发设计能力， 公司已构建了拥有 1,000 款以上可供销售芯片产品型号的产品供应体系，研发的多款产品已处于国际先进水平。
目前，在模拟芯片市场，个人电子产品已经率先复苏，而汽车市场高景气度依旧在延续。随着未来其他市场的陆续跟进，预计在2024年模拟芯片市场将迎来反弹。
从国内模拟厂商的布局中可以看到，即使面临下行周期的冲击，这些厂商也在持续加大研发投入，不断进行汽车与工业等高壁垒、高毛利产品及市场的拓展。一旦行业迎来全面回暖，这些厂商将率先迎来业绩的复苏与兑现。
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