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近年来，AMD一直与台积电保持着密切合作，他们的处理器和GPU芯片已经采用了台积电的5nm工艺。据最新报道显示，下一代处理器很可能会采用台积电的3nm工艺，尽管具体是否为Zen 5尚不确定。目前看来，更有可能的是小核心处理器，比如Zen 5C，将会采用台积电最新的先进工艺。
有传闻称AMD正在寻求与三星合作，可能会将部分产能交给三星代工使用其4nm制程技术，但具体规模尚不确定。然而，AMD不太可能让三星代工任何重要的IP，因此可能会利用三星4nm进行试产或代工特定I/O晶片。如果是这样，未来Zen 5C的主芯片仍将采用台积电的3nm工艺，而I/O芯片则可能会使用三星4nm，类似于目前RDNA 3的设计。
此外，Zen 4架构代号为Persephone、Zen 5代号为Nirvana、Zen 6代号为Morpheus。Zen4C代号为Dionysus，而Zen 5C代号则是Prometheus。AMD的Zen 5及Zen 5C核心架构是2024~2025年的重头戏，将应用于代号为Strix Point的笔记本处理器、Granite Ridge的桌面处理器以及Turin服务器处理器等产品系列。
明年，我们可以期待Intel和AMD在工艺方面都会有进步。Intel的桌面处理器将进入Intel 4时代，实际上使用的是Intel自己的7nm工艺；而AMD的新产品将采用台积电4nm和3nm之间的工艺，因此两家公司的产品在性能方面都有望有新的进展。对于AMD用户来说，好消息是他们至少不需要更换内存和主板，就能升级到新一代处理器上！
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