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传三星晶圆代工一季度将降价5%-15%

关键字:三星晶圆 三星芯片 三星电子 发布时间:2024-01-05

1月4日消息,根据供应链爆料显示,三星晶圆代工部门(Samsung Foundry)今年一季度将跟进其他竞争对手的降价策略,提供5~15%的折让,并且释放出协商意愿。

自去年下半年以来,由于市场需求疲软,晶圆代工厂商纷纷降价抢单,8英寸与12英寸成熟制程降价幅度高达20%~30%,就连晶圆代工龙头台积电也传出今年将针对部分成熟制程给予约2%的价格折让,7nm也将提供最高约10%的价格折让,具体折让的幅度要依据客户下单量。

近日,业界传出消息称,三星晶圆代工部门也将在今年第一季跟进降价策略,提供5~15%的价格折让。从产业状况来看,晶圆代工厂商为维持产能利用率,均提出报价修正,三星晶圆代工部门跟进也是为了争夺市场订单。值得一提的是,三星在5nm以下制程方面正与台积电进行竞争,一直在积极与客户洽谈,以争取与高通、辉达、AMD的合作机会。

从全球晶圆代工市场来看,根据TrendForce的数据显示,2023年中国台湾占全球晶圆代工产能约46%,其次为中国大陆(26%)、韩国(12%)、美国(6%)、日本(2%)。由于中国大陆和美国等地区正积极拉高当地的晶圆制造产能占比,预计到2027年,中国台湾和韩国两地的产能占比将分别将至41%及10%。


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