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电子元器件芯片销售行情分析与预判xinp

发布时间:2023-11-16

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10月宏观经济

1、全球制造业保持弱势,市场波动持续

10月,全球经济增长总体保持低速,包括中国、美国、欧盟、日本等主要经济体有一定波动态势,整体经济保持弱修复态势。

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10月全球主要经济体制造业PMI

资料来源:国家统计局

2、电子信息制造业有所回升,复苏明显

2023年1-9月,中国电子信息制造业生产稳步恢复,行业出口分化明显,生产效益逐步回升,投资平稳增长,地区间营收差异较大。

3、半导体销售和产量持续回暖,预期良好

根据SIA最新数据,全球芯片销售额已连续七个月小幅回升,Q4行业复苏乐观。

2023年最新全球半导体行业销售额及增速

从集成电路产量看,9月全球集成电路产量约1134亿块,同比增长,环比略有回落;中国产量达305亿块,同比增长13.9%。

2023年最新全球及中国集成电路产量及增速

进出口方面,9月中国集成电路进出口金额稳定回升,增速降幅收窄。

2023年最新中国集成电路进出口金额及增速

从资本市场指数来看,10月费城半导体指数(SOX)上涨13.57%,中国半导体(SW)行业指数上涨5.29%。

10月费城及申万半导体指数走势

10月芯片交期趋势

1、整体芯片交期趋势

10月,全球芯片交期持续下降,预示芯片库存去化趋势良好,

2、重点芯片供应商交期一览

从10月各供应商看,整体供应商交期及价格趋稳,PMIC、MOSFET等需求持续疲软,部分存储价格开始上涨,MCU热度回升但价格未见改观。

10月订单及库存情况

从企业订单看,订单增长不如预期,但库存基本改善。

注:高>较高>一般/稳定>较低>低>无

10月半导体供应链

设备/材料需求回暖,代工产能分化,原厂订单波动,终端持续改善。

1、半导体上游厂商

(1)硅晶圆/设备

10月,原料订单疲软,设备需求相对好转。

(2)原厂

10月,存储价格回升,部分MCU库存好转,停止降价。

(3)晶圆代工

10月,代工产能仍处低位,成熟制程持续低迷。

(4)封装测试

10月,封测订单出现小幅回暖,预计Q4行业逐步复苏。

2、分销商

10月,行业营收有所回升,订单取决于终端需求复苏情况。

3、系统集成

10月,工控订单下降,汽车需求稳定,消费类持续改善。

4、终端应用

(1)消费电子

10月,手机、PC库存回归正常,订单有所回转。

(2)新能源汽车

10月,汽车需求增长稳定,关注日本与美欧共同制定电动汽车芯片补贴进展。

(3)工控

10月,工控行业订单有所下降,库存增长明显。

(4)光伏

10月,光伏产量及需求维持稳定,但需谨慎关注行业产能过剩风险。

(5)储能

10月,储能库存有所攀升,但欧洲为代表的海外市场价格战风险增加。

(6)服务器

10月,服务器增长势头良好,关注其相关元器件供应链需求。

(7)通信

10月,行业需求低迷,5G通信市场疲软将持续至Q4。

分销与采购机遇及风险

1、机遇

10月,关注国产OLED产业链机会,看好AI市场需求增长。

2、风险

10月,PMIC、MOSFET需求持续疲弱,价格战频繁。

小结

综上,全球半导体行业上游设备回暖趋势明显,原厂订单虽有波动,但以手机、PC为代表的下游需求明显改善。另外,需要注意部分工业领域需求开始显现疲态。展望2024年,行业景气周期整体有望加速上升,供需关系持续改善,建议重点关注各环节国产领先厂商最新产品动态。




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