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模拟芯片是指负责处理声音、光线、温度等连续模拟信号的芯片，在电子系统中至关重要。产品功耗降低70%！已实现激光雷达关键ADC芯片的国产替代据了解，灵矽微成立于2018年，是一家专注于ADC和BMS AFE等高技术壁垒产品的研发、设计和销售的专精特新企业。凭借在模拟芯片技术领域的深厚积累，公司已向市场推出多款
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今日，有消息称，紫光集团正考虑出售旗下法国芯片制造商Linxens。对此，有记者向紫光集团方面求证，获悉紫光集团确实正在考虑出售旗下法国芯片制造商Linxens。据接近紫光集团知情人称，紫光集团正在考虑多种选择，IPO或出售部分股权或全部股权，据悉，估价远超10亿欧元。据此前报道，知情人士表示，在收到有人对
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全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维宣布，先临旗下品牌先临齿科最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪采用了艾迈斯欧司朗OSLON P1616系列的小型高功率红外LED，为智能口内扫描提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明。SFH
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8月30日消息，华为以“先锋计划”方式让Mate 60 Pro悄然开卖，售价6999元。原本外界很期待的今年下半年重要的产品就以这样的方式正式与用户见面。华为商城上线Mate 60 Pro后，用户纷纷前往抢购。不过，可能前期备货数量不多，目前四款颜色全部缺货。值得注意的是，29日有买到新机的网友测速显示下载速度超过300
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电子元器件分销是电子元器件产业链重要的中间环节，是连接上游电子元器件原厂和下游电子终端产品制造商的重要纽带。在新一轮科技创新周期即将展开、逆全球化不断加剧的当下，半导体产业的重要性与日俱增，国产替代持续推进，电子元器件分销的产业价值进一步得到上下游、政府和资本市场等广泛认可。2023年上半年
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作为第三代半导体材料的代表，SiC具有大禁带宽度、高击穿电场强度、高饱和漂移速度等优良特性，目前已经成为半导体领域最火热、最具前景的材料之一。供给侧：受衬底良率及产能影响，在2025年之前供给整体偏紧从产业链来看，碳化硅行业主要可分为衬底、外延和器件三个重点环节。其中，衬底在产业链中价值量占比最
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8月22日，环球网消息，美国商务部工业和安全局(BIS)发布声明，将33个实体从“未经验证清单”（Unverified List）剔除，其中27个实体位于中国，另外6个实体位于印度尼西亚、巴基斯坦、新加坡、土耳其、阿拉伯联合酋长国，这一决定在美国《联邦公报》上8月22日公布后正式生效。
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21日讯，据报道，英国首相里希·苏纳克（Rishi Sunak）计划斥资1亿英镑（约合1.3亿美元）购买数千颗高性能人工智能芯片。据悉，英国政府官员始终在与英伟达、AMD和英特尔等IT巨头讨论，为所谓的“国家人工智能研究资源”采购芯片。这项工作由科学资助机构英国研究与创新(UK Research and Innovation)牵头，据信
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数字经济浪潮下，以ChatGPT为代表的生成式AI应用的爆发，正在引发新一轮的算力需求。工业富联向苹果独家供应AI服务器，新一轮算力需求正在爆发近日，据中国台湾媒体报道，苹果公司近期正积极布局AI应用，并扩大相关投资与研发，对AI服务器以及数据中心需求同步大增。市场传闻指出，鸿海旗下富士康已经独家拿下了
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。 &nbs
