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日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效
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当前，半导体行业仍处于下行周期，芯片业普遍面临客户砍单和产品价格下跌压力，但IGBT却在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增、疯狂抢货下，近期大缺货，不仅价格涨翻天，业界更以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货盛况。IGBT是近期半导体元件中，唯一还能大涨价且一路供不应求的品项，主
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2020-2021年，疫情叠加“缺芯潮”带来了显示驱动IC需求的短暂爆发，导致2022年至今其增长需求似乎被提前透支了，近期频现的涨价是否预示新一轮涨价已拉开序幕？显示驱动IC涨价现象3月初，由于手机HD版本TDDI（触摸与显示集成芯片）部分厂商控制制造产能，短期内市场供不应求导致涨价10%。3月底，随着PC、电视及
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全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出 QPQ3509——北美首个用于全新 5G C 频段的体声波（BAW）280MHz 带通滤波器；和面向 5G 基站 RF 前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块 QPB9850。QPQ3509 的 C 波段覆盖范围结合 QPB9850 的高集成度及紧凑设计，使这
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无线通信芯片是万物互联的核心环节，利用其丰富的连接技术可以实现各种不同场景的连接需求。国内无线通信芯片，探讨远距离、低功耗、自组网通信技术在智慧互联行业快速应用的背景下，磐启微由消费向工业物联网市场的进阶之道。出货量累计近20亿颗！ChirpIoT系列产品初步实现了对LoRa芯片的国产替代据了解，磐启
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最新消息，全球领先的半导体企业 Micron （美光科技股份有限公司）今日宣布，计划在未来数年中对它位于中国西安的封装测试工厂投资超 43 亿元人民币。公司已经决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）之封装设备，还计划会在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装及测试设备，寻求更好地满
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千亿美元通信市场增长或放缓市调机构Dell' Oro Group在最新报告中指出，2022年全球通信设备市场收入同比增长3%，较2021年8%的增长有所放缓，该结果略低于此前预测的4%增长率。除了先进5G市场增长更具挑战性以及供应商退出俄罗斯市场以外，美元走强也拖累了更广泛的通信设备市场。在经历了连续五年的增长后，Del
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中国移动作为中国最大的移动通信运营商之一，已经开始积极布局5G网络建设和应用推广。未来，中国移动5G的趋势可能包括以下几方面：1. 网络建设：中国移动将加快5G网络建设的速度, 不断增加基站和设备的覆盖范围，实现全国范围内的5G网络覆盖。2. 技术发展：中国移动将持续推进5G技术标准的研究和
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全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质集成能力的低损耗氮化硅（SiN）与绝缘体上硅（SOI）光电子平台。在此过程
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的AI相机方案的展示板图AI技术的不断成熟让AI相机的应用得到了快速发展。当下，虽然AI相机的应用逐渐从安防监控扩展到智能家居、医疗、物流
