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2023年11月5日，第六届中国国际进口博览会在上海国家会展中心开幕，三星电子连续第六年参展。在本次进博会上，三星半导体全面展示了面向智能汽车、消费电子、人工智能等热点应用及新兴产业的创新半导体技术。
三星半导体在中国国际进口博览会上展示了一系列创新存储解决方案，包括第三代超高速高带宽内存HBM3E Shinebolt和CMM-D，以满足AI时代的数据中心需求。新一代HBM3E Shinebolt相比前代产品，传输速率提升了43%，每千兆字节（GB）的功耗减少了20%。
这种高达1.15TB/s带宽的HBM3E Shinebolt能有效提升数据中心的运算效率，推动AI技术的发展。此外，三星还展出了拥有2亿像素超高分辨率的图像传感器ISOCELL HP2，以及在汽车半导体领域的创新产品，如车载图像传感器ISOCELL Auto 1H1、PixCell LED和汽车处理器V920。同时，还展示了AutoSSD、Auto UFS 3.1和Auto LPDDR5/X等车载存储解决方案。
