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宏观经济与半导体贸易
1、宏观经济分析
（1）全球制造业弱势运行，下行风险仍存
2023Q4，全球经济增长保持低速，包括中国、美国及欧盟等主要经济体呈现波动减弱趋势。回顾2023年，在通胀压力和地缘政治冲突的影响下，全球经济呈现复苏稳定性较弱，恢复动力不足的态势。
2023Q4全球主要经济体制造业PMI
资料来源：国家统计局
（2）电子信息制造业降幅收窄，持续回升
2023年1-11月，中国电子信息制造业生产加快回升，出口降幅持续收窄，效益加快恢复，投资略有下滑，多区域营收有所提升。
2、半导体市场分析
（1）半导体产销持续上升，反弹信号明显
根据SIA最新数据，2023年11月，全球半导体行业销售额为479.8亿美元，同比增长5.3%，环比增长2.9%。自2022年8月以来首次实现同比增长，表明全球芯片市场在进入新一年之际继续走强。
从集成电路产量看，11月全球集成电路产量约1048亿块，同比增长19.1%；中国产量达313亿块，同比增长27.9%，产量持续回升趋势明显。
（2）半导体进出口持续回升，有回暖迹象
进出口方面，11月中国集成电路进出口金额年内首次转正，外部需求呈现回暖迹象。
（3）半导体指数呈现波动上行，信心复苏
从资本市场指数来看，2023Q4费城半导体指数（SOX）上涨21.06%，中国半导体（SW）行业指数微涨1.72%，市场交易持续复苏。
2023Q4费城及申万半导体指数走势
3、芯片交期趋势
（1）芯片交期趋势
（2）供应商交期汇总
2023Q4，整体供应商交期及价格改善尤为明显，但现货交易行情仍持续低迷。其中，模拟芯片降幅较大，价格倒挂严重；DRAM和NAND等存储芯片价格持续回升；MOSFET/IGBT等功率器件改善明显；消费/工业等MCU价格进入筑底阶段，行情趋于稳定。
4、订单及库存情况
从Q4热度较高的标杆企业行情看，TI、ST、ADI、Microchip及Qualcomm等厂商整体需求延续低迷，但ST、NXP、Infineon等价格改善明显。值得关注的是，Qualcomm 等消费料需求回升明显，NXP、Infineon、Microchip等库存有所上升。
从企业订单及库存看，消费类需求复苏明显，厂商订单有所回升，库存持续波动。
半导体供应链
设备/材料需求改善，代工产能分化，原厂订单回升，终端持续回暖。
1、半导体上游厂商
（1）硅晶圆/设备
2023Q4，原料订单持续低迷，中国市场设备订单需求上升。
（2）原厂
2023Q4，整体订单有所改善，消费类需求增长明显，汽车及AI等需求稳定。
（3）晶圆代工
2023Q4，整体产能仍处低位，先进制程订单快速增长，成熟制程降价拉升产能。
（4）封装测试
2023Q4，行业订单出现小幅回暖，先进封装需求供不应求，复苏趋势明显。
2、分销商
2023Q4，元器件分销整体行情回升，存储需求改善明显，2024年行业复苏可期。
3、系统集成
2023Q4，工控订单未见改善，新能源汽车需求稳定，消费类需求持续上升。
4、终端应用
（1）消费电子
2023Q4，手机、PC需求复苏，订单有所好转，AI引领产业升级。
（2）新能源汽车
2023Q4，新能源汽车需求持续增长，市场竞争加剧，东南亚市场成布局重点。
（3）工控
2023Q4，工控行业需求仍偏弱，进口PLC价格部分涨价，国产化进一步提升。
（4）光伏
2023Q4，光伏行业正加速去库存中，改善或延至2024年初。
（5）储能
2023Q4，以欧洲为主的海外经销商库存较高，去库存或需一定时间。
（6）服务器
2023Q4，服务器库存去化结束，高端AI服务器订单持续增长，2024年行业维持高景气度。
（7）通信
2023Q4，头部厂商库存有所上升，订单低迷，部分投资有所缩减。
分销与采购机遇及风险
1、机遇
2023Q4，关注消费类需求复苏，看好AI、智能汽车等相关品类需求。
2、风险
2023Q4，PMIC等模拟产品价格战风险持续，关注MCU市场供需变化，MOSFET等车规级应用需求减缓。
小结
2023Q4，随着终端需求温和复苏，各品类芯片交期和价格大幅修复，下游客户恢复正常提货节奏。全球半导体行业进入到本轮周期底部供需博弈的振荡阶段，行业在曲折中酝酿向上动能。
展望2024Q1，总体市场趋势向好，但是结构性分化依然存在。具体来看，消费电子温和回升，电动汽车和AI相关需求维持高速增长，工业和通信持续库存去化，谨慎关注新能源库存变化。
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