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最新消息，业界大厂、研究机构认为，MLCC（多层陶瓷电容）中长期需求将保持增长，随着智能手机、汽车、通信设备、IoT、AI服务器等终端需求增加，将拉动各类MLCC电容需求。尽管当前MLCC仍处于去库存进程中，但被动元件大厂如村田、国巨等，近期均宣布了MLCC扩产计划。
村田旗下子公司“出云村田制作所”表示，已经展开购地协商，规划在日本岛根县兴建新工厂，目标2030年完工。不过新厂产品、投资规模仍在评估中。村田多年前表示，每年将维持10%左右的增产幅度。
另一方面，国巨在合并基美、普思之后，在海外已经拥有数十座生产工厂，该公司看好高端MLCC需求，将在中国台湾建设第六座厂区，未来将引入晶圆电阻、MLCC生产线。不过，新工厂量产时间、产能规划等细节，仍在规划中。就短期看，国巨“大发三厂”已在2024年第一季度投产，产能主要为高端车用MLCC电容。
被动元件渠道商日电贸集团表示，预计2023年MLCC市场需求约为5万亿颗，至2026年将攀升至6万亿颗，AI服务器、电动汽车等高端应用为主要动能。
资料显示，一台AI服务器MLCC用量可达3000~4000颗，一辆电动汽车使用量达1~1.5万颗，且车用产品要求大尺寸、高可靠性，一颗车用MLCC价格抵2~3颗普通MLCC电容。此外，一部智能手机中，MLCC用量约为1200~1500颗，一般笔记本电脑中MLCC用量约为1000颗。
*免责声明：本文消息源自村田、天天IC，由华强微电子整理，消息未经官方证实，仅供交流学习之用。
