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12月27日消息，在智能手机市场开始逐步回暖的背景之下，联发科CEO蔡力行于12月26日获颁第17届潘文渊奖，他在出席颁奖典礼并接受采访时表示，“明年一定会比今年好。”他还透露，联发科的3nm先进制程芯片将在台积电生产，双方合作密切，至于与英特尔的合作则是在16nm制程方面。
回顾2023年的半导体市场，蔡力行指出，除了英伟达（NVIDIA）之外，2023年对半导体产业是辛苦的一年，联发科也相对辛苦。联发科去年底时股价跌了不少，甚至失守新台币600元，但几个月后逐渐回升。
蔡力行分析有两大关键，一是业务上虽然面临挑战，但经营团队不错，对于库存、产品线等管理得宜，投资人对其有信心。另外，从往后来看这一年，该公司很多事业都会有新发展，例如6月与英伟达合作汽车相关业务，这是长期的生意，对公司长期发展有正面影响。
展望2024年，蔡力行笑说：“如果比2023年还不好，就要打屁股了”，只是要看会好到甚么程度。
蔡力行指出，联发科此前即使在营运不是很好的时候，也没有减缓研发投资，董事长蔡明介与其有共识，在技术方面要当领先者，不能只做跟随者。
谈及与晶圆代工厂的合作，蔡力行强调，联发科的3nm先进制程芯片将在台积电生产，双方合作密切，至于与英特尔的合作则是在16nm制程方面。而除了先进制程之外，先进封装也重要，后者的重要性已比之前进一步增加。
蔡力行还表示，将联发科定位为单纯的IC设计公司，其实不是非常精确，应该说是产品公司或系统技术公司，即使并没有自己的制造端。联发科所处产业要进行国际化会比较容易，没有那么多资本支出，最大支出就是人才，但该公司没办法控制科学、科技、工程与数学（STEM）的人才数，因此要利用全球人才，否则一定打不赢。
