伍尔特电子启动电容方案 多层陶瓷电容器通过EMC认证
OFweek电子工程网讯 伍尔特电子通过引入认证的X2薄膜 和X&Y陶瓷电容器已完成其EMC项目。此外，还发布了铝电解电容器、铝聚合化合物电容器，以及多层陶瓷电容器（MLCC)。MLCC允许对单一来源的电能进行充分管理。
干扰抑制电容器
通过VDE，cULus和CQC认证的X2 薄膜电容器能在电压范围275V(AC) 到310V (AC)之间提供可靠的干扰抑制。元件尺寸间距在7.5到37.5mm之间，最大电容为6.8 μF，脉冲稳定性则可达600 V/μs。基于MLCC的X&Y电容器有1808，1812和2211三种封装规格以满足微型化应用要求。所有电容器均经过TüV测试，并符合相关UL标准。
铝电解电容器
铝电解电容器有多种设计类型供选择，包括V-Chip SMD，带引线THD (Radial THD)，和Snap-I，具有高电容值，应用电压最高达450V（DC)， 并可提供非极性版本。产品包括适用于85 °C工作温度和1000小时工作寿命的标准应用电容器，以及适用于高达125 °C工作温度和长达10000小时工作寿命的电容器。
铝聚合化合物电容器
铝聚合化合物电容器在电荷存储设备领域是公认的创新。伍尔特电子的铝聚合化合物电容提供V-Chip SMD 和Radial THD两种封装。拥有超低ESR值，高电容值和长寿命的特性，目前工作电压最高可达63V(DC)。
这套电容器系列搭配从0402到1812所有规格的MLCC可完全满足一般应用。将来，其他电子元器件还会被陆续添加到这套系列中，如灵活终端及其他特殊类型。
编辑：admin 最后修改时间：2017-07-29
