i7捎单有影台积电营运逐季旺
苹果新一代智能型手机iPhone7将在今（2016）年下半年登场，根据外电消息，苹果自行设计的A10应用处理器，及搭载的英特尔XMM 7360调制解调器平台，均将自3月起开始进入量产。法人看好台积电（2330）在通吃苹果及英特尔芯片代工订单的效应下，今年营运将逐季看增，全年营收及获利可望再创新高。
有关苹果下半年将推出的iPhone 7智能型手机，相关规格升级传闻不断，据最新消息指出，iPhone 7可望将耳机孔整并在Lightning端口并具备完全防水功能，触控屏幕将具压力传感器及指纹辨识功能，且搭载无线充电技术的机率大增，至于7 Plus的储存容量最高将达256GB等。不过，相关传闻均未获苹果官方证实。
然而，业界普遍认为传闻属实的部份，在于苹果iPhone 7/7 Plus会搭载新一代A10应用处理器，在基频芯片部份则会重回英特尔怀抱，至少有一半的比例会采用英特尔XMM 7360调制解调器平台。
据外电及苹果供应链业者消息，A10处理器虽维持双核心架构，但绘图芯片将达四核心以上，因此芯片尺寸会较A9大，搭载的Mobile DRAM容量应拉高至3GB。A10处理器将采台积电16奈米加强版鳍式场效晶体管（FinFET Plus）制程，且台积电将拿下独家代工订单。
另外，业界消息也显示，iPhone 7/7 Plus将会采英特尔四颗芯片组合的XMM 7360调制解调器平台，此平台包括X-Gold 736基频芯片、X-PMU电源管理芯片及两颗Smarti 5射频组件。其中，基频芯片及射频组件均将采用台积电28奈米制程量产。
业界人士指出，苹果A10处理器及英特尔XMM 7360平台芯片，将会自3月起开始进入量产阶段，第2季后逐月拉高投片量。台积电因承接代工订单，晶圆将在第2季下半开始出货，其中A10还会采台积电整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）技术生产，今年中开始交货给手机组装厂。由此来看，台积电16、28奈米产能将在第2季冲上满载水位。
台积电公告去年11月合并营收634.28亿元，虽然法人预估12月还会走低，但以台积电近期晶圆出货情况优于预期情况来看，去年第4季可望达到2,010～2,040亿元的业绩展望上缘。由于台积电去年11月底已陆续接获急单，法人预估第1季营收将与第4季持平或小幅成长，第2季就会见到强劲成长动能，今年营运应可逐季看增，全年营收及获利将续创历史新高。
编辑：admin 最后修改时间：2017-09-05
