台积创新?强攻四大领域
台积电股东会年报出炉，董事长张忠谋在致股东报告书指出，台积电制程技术不断创新，预料未来在智能车、无人机、机器人及虚拟实境领域，将扮演重要推手。
台积电预计6月7日举行股东常会，张忠谋在致股东报告书中，首先点出台积电去年达成的四大里程碑，包括12吋晶圆出货876.3万片，年增6.1%；28奈米以下先进制程占晶圆营收比重达48%，优于前年的42%；提供228种制程技术，为470位客户生产8,941种不同产品；连续六年在晶圆代工市占率一直上升。
张忠谋也花了相当长的篇幅，说明在制程技术的杰出表现。他强调，台积电28奈米制程量产已迈入第五年，仍然不断追求创新，让公司去年在28奈米的产品设计定案件数持续攀升，深信在这个重要制程，未来几年依然能够维持超过70%的市占率。
20奈米制程良率也优于公司预期，去年成功为16奈米鳍式场效晶体管强效版制程（16FF+）的推出与产能拉升打下良好基础，让去年底已取得近40件产品设计定案。
台积电也于本季再推出16奈米鳍式场效晶体管精简型制程（16FFC），这项制程技术搭配光学微缩与制程简化优势，能进一步降低芯片成本，并可直接从16FF+制程转换。
他深信，台积电今年在16FF+及16FFC二项制程双攻下，将广泛支援大量生产的行动、网络、中央处理器、可编程逻辑闸阵列、消费性电子产品以及绘图处理器的应用，且维持相当高的市占领先优势。
至于10奈米制程，已于去年完成技术验证，预定今年下半年量产。同时，台积电的7奈米技术也已进入全面开发阶段，预定明年上半年进入试产。此外，台积电也正以密集的进阶开发来进行5奈米技术；至于为先进3D IC推出的整合型扇出（InFO）封装，预定今年中开始量产。
张忠谋表示，无论科技产品如何更替起落，半导体已成为一项基础且普遍的技术，决定我们生活的样貌。包括智能汽车、无人机、机器人、虚拟实境／扩增实境、人工智能与穿戴式装置等各式连结或智慧元件的兴起，大幅提高处理器速度与功能的需求。
新核心策略…大家的代工厂
台积电去年全球晶圆代工市占高达54.3%，稳居龙头，董事长张忠谋在股东会年报致股东报告书上明确承诺，台积电将以「大家的代工厂」为核心策略的一环，持续为股东创造良好的报酬。
根据国际市调机构顾能（Gartner）最新统计，台积电去年在全球晶圆代工市占持续提升，由前年的53.8%，增至54.3%。换言之，全球每两颗IC，有逾一颗是由台积电生产，堪称「每户人家都有台积电生产的芯片」，市占远高于第二名格罗方德（GlobalFoundries）的9.6%，透露台积电在产业霸主的地位难以撼动。
张忠谋指出，台积电一直以来，都以身为「大家的代工厂」作为公司核心策略中关键的一环，台积电将持续投入资源为「摩尔定律」及「超越摩尔定律」的各项技术做技术开发，并建置产能。
台积电对持续提升全球市占率充满信心，估计今年市占率将突破55%，拉大和其他公司差距。
编辑：admin 最后修改时间：2017-09-05
