MLCC 制作工艺流程
1、配料：将主要原材料瓷粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂混均，以备流延之用。
2、流延：将配料后获得的浆料通过流延机形成薄薄的一层膜，以备印刷之用。
3、印刷：在流延后的瓷膜上印刷上一层电极，也就是MLCC的内电极。
4、叠层：将印刷后的瓷膜按照预先的设计叠成不同层数的生坯。
5、层压：叠层后的生坯层与层之间结合还不够致密，所以通过层压将其压紧，不分层，形成一体。
6、切割：把层压后的大块生坯，按照不同的规格切割成小的生坯。
7、排胶：将切割后的生坯装成专用的钵内，然后放入烘箱内，用300度左右的温度来进行排胶，去除生坯内的有机物，以便下下步的烧结。
8、烧结：将排胶后的产品放入高温烧结炉内，设定曲线进行更高温度的烧结，使生坯烧结成瓷，形成具有一定强度及硬度的瓷体。
9、倒角：将烧结后的产品放入罐内，加一定比例的磨介、水等，进行研磨，倒去产品的棱角，以便产品的下一步封端。
10、封端：将烧结后的产品利用封端机在其两个端头形成一层外电极，并用低温烘干。
11、烧端：将封端后的产品放入烧端炉内高温烧渗外电极，形成具有良好导电性的外电极。
12、端处：烧端后的产品具有导电性，但还未具有良好的可焊性（可焊的除外），所以在其端头再电镀上一层NI和一层SN。
13、测试：将端处后的产品进行100%的测试分选，剔除不良。
14、外观：将测试后的产品进行外观分选，剔除测试合格，但外观不良的产品。
15、编带：将产品按照客户要求编成盘。
以上工序中，叠层印刷和烧结是特殊工序，流延、端处是关键工序。
电容使用的注意事项： 1、电容不要布置在掰版的接口处附近； 2、电容尽量垂直长的一边PCB板；
编辑：admin 最后修改时间：2017-12-13
