村田电感器开发秘史（六）——从秋千衍生出的新产品
作者：EMI事业部／第4陶瓷制造部 T.M.
在手机不断地趋向小型化及薄型化的时代（即"薄轻短小"），电子元器件也理所当然被要求具备小型化和低背化的特点。为了达到如此之小的程度，才想到了要尝试开发不知一圈，甚至两圈以上的电感器。只是想想当然很简单，但这却是地狱般商品开发的开始。
当时，绕线型电感器小型化所要求的是2520[mm]的尺寸，可想而知各竞争厂商当然也是以此大小为新产品开发的目标。但是，我们决定直接迈入2016[mm]的尺寸，挑战世界最小的绕线型功率电感器。我们也特别在意元器件的高度。虽然当时主流尺寸是1.5mm，未来追求的是1.2mm，但我们还是决定切掉1mm，将0.95mmMax和0.7mmMax的世界最低背尺寸作为新产品开发目标，该尺寸具有极大的市场冲击力。
"知易而行难"，我们的开发工作开始了。面对不断袭来的一个又一个问题，我们都一一化解了，但是最后的难关是超小型的电极设计。正好当时无铅焊接刚刚开始，所以无铅焊接元器件的设计变得至关重要。【第5章 LQH焊接封装技术的演变】中所介绍的使用新电极工法所讲，我们便将低成本设计和无铅化课题同时担负于肩。
就连假期里和孩子一起在公园游玩，脑海中考虑的也一直是电极设计的问题。不断在思考着怎么样才能解决，可是仍然百思不解。于是一直不停的在思索。可能连孩子都注意到了吧，"爸爸！好无聊啊！"说着他跳下秋千，跑向了另外的娱乐设施。即便如此，我还是凝神沉思。在我面前不断摇曳的秋千在脚边的水洼上荡来荡去。就是那个时候。摇动的秋千板，水洼和我的眼睛在一瞬间与电极工法设备重叠了。"对！动起来就好了！"在或许是0.1秒的世界里，使用秋千原理的精密电极形成技术乍现于大脑。而且，如果使用这种方法，不要说焊接，甚至连无铅焊接都不使用，使用无焊接工法即可的想法也闪现出来。这一瞬间至今仍然还清楚地记在心中。
啊！当然，在这之后，我急忙地去找我的孩子了。
编辑：admin 最后修改时间：2017-12-13
