南茂与矽品联手夺美光东芝后段封测肥单
存储器封测重新洗牌，南茂在众强争夺订单中，成功获美光追单，并与矽品联手抢下日本存储器大厂东芝后段封测订单，本月成为东芝第三家后段封测联盟厂，是同时获美光和东芝两大厂新订单的大赢家，法人估南茂今年营收有望创新高，每股纯益4元（新台币，下同）起跳。
据了解，东芝的NAND芯片订单是众家封测厂中的大肥单，包括力成、华东、京元电等一直致力争取，最后由矽品与南茂联手拿下，主要考量两封测联盟有庞大的产能及低成本测试设备，为东芝提供稳定后段封测奥援，由于订单数量庞大，也为南茂与矽品营运吞下大补丸。
南茂订6月17日合并泰林，集团资源整合，法人看好南茂今年营收将跨越2007年创下的229亿元，改写新高，获利也将超越去年的3.86元，每股纯益4元起跳。
美光与南茂合作已久，随着美光与力成合作关系趋于紧密，并携手共同前往大陆西安设厂，预定2016年开始承接美光更多的标准型DRAM订单，市场一度担心美光也会降低给南茂的DRAM封测数量。
不过，南茂董事长郑世杰特别出面辟谣，强调美光今年下给南茂的订单不但没有改变，还持续增加，双方合作关系不变。
此外，据了解，先前失去美光订单的矽品，则找上南茂一起拿下东芝存储器（NAND Flash）封测订单，由矽品负责封装，南茂负责测试，相关订单在今年初即开始试作，4月正式出货。
矽品和南茂的虚拟封测联盟，也为东芝继力成、艾克尔后第三个封测合作伙伴，随着东芝在日本四日市不断扩增NAND Flash产量，法人预估将为南茂带来可观的营收成长动能，但南茂不对个别个户客户置评。
郑世杰强调，南茂今年除了在存储器维持不错的订单动能外，LCD驱动IC封测动能成长也相当强劲。他预估，受惠4K2K高解析渗透率提高，采用LCD驱动IC会是过去的二到三倍，公司也备妥扩充产能，预估测试设备每年增15%至20%，并买下原和立联合科技三栋厂房，足以因应未来五至10年扩充准备。
此外，美光近期不断提升广岛厂和台湾厂DRAM及移动式存储器产能，南茂与力成则成为主要追单对象，也让南茂今年在DRAM和NAND 芯片订单动能优于同业。
编辑：admin 最后修改时间：2015-04-16
