环球晶圆击退陆资抢亲 以 17.6 亿新台币收购丹麦晶圆制造商
全球第六大晶圆生产商环球晶圆，17日晚间宣布，成功击退来自中国内地的竞价，以现金3.55亿丹麦克朗(约新台币17.6亿元)的价格收购丹麦TopsilSemiconductor Materials A/S (Topsil)公司。该案于台北时间17日晚间的Topsil临时股东会正式通过。环球晶圆此次出价收购丹麦Topsil旗下的半导体事业较原出价的新台币15.9亿元增加约10.69%的价格，预计将在7月初完成合并。
环球晶圆董事长徐秀兰表示，此收购案将不含任何债务，为零负债交易，并预计将于2016年的上半年全部完成，且Topsil将于2016年7月初正式并入环球晶圆。这将是环球晶圆继2012年成功购并日本CovalentMaterial旗下半导体事业部后，环球晶圆再次精彩出击，顺利完成海外半导体业务购并，除了事业版图扩展至欧洲外，更由CZ成功跨入FZ半导体晶圆，拥有更佳完整产品组合。
徐秀兰指出，环球晶圆之前于5月20日原已与Topsil董事会共同完成股权收购签约，收购价金为3.2亿丹麦克朗(约当新台币15.9亿元)。然中国竞标者NSIG (NationalSilicon Industry Group /上海硅产业投资有限公司)于6月16日提出新的收购提议，其比照环球晶圆零负债收购模式，并将价格提高至3.35亿丹麦克朗(约当新台币16.3亿元)。之后，环球晶圆综合考虑产品战略与产业布局，紧急召开临时董事会讨论并经一致决议重新提高收购价金为3.55亿丹麦克朗(约当新台币17.6亿元)，而于17日获得Topsil临时股东会承认通过。
依照双方的合作协议，环球晶圆透过此收购案，可100%取得Topsil半导体事业群的产品、客户、业务、员工、技术、Topsil在丹麦哥本哈根的全部土地及厂房设备、Topsil在波兰的全部生产设备、以及Topsil超过半世纪以来建立的良好客户关系以及供应商关系等。
徐秀兰表示，虽收购成本较原先增加10.9%，但环球晶圆深耕半导体已久，拥有绝佳的经营能力和顶尖技术，藉由此次购并，已形成规模经济/全球分工以及资源整合的有利条件，环球晶圆顺利取得产能、技术、客户，将发挥集团的采购议价能力，成功整合管理经验，建立全球半导体硅晶圆事业版图，相信购并综效能以最快的速度显现。
位于丹麦哥本哈根的上市公司Topsil是全球最主要的FZ(Float Zone)技术开发者以及FZ晶圆制造公司，亦是全球领先的中子照射超纯硅晶圆供应商。其3寸到8寸的硅晶圆因技术纯熟、品质优良，在重电与车用产业深受好评。
此外，Topsil并拥有全球最先进的自动化设备FZ制造工厂，在欧洲、亚洲、美洲都有销售据点。Topsil的FZ晶圆电阻值可以比平常CZ的电阻高数百倍以上，而氧含量不到一般CZ晶圆含氧量的10%，不只在Power Device有绝佳表现，工业用的重电、自动化设备、发电系统和高铁捷运磁浮列车等大众交通系统以及油电混合车、风力涡轮机的能量传输、电机变频器等组件也应用广泛。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
