韩媒：iPhone 8 处理器订单台积电全包
三星电子（SamsungElectronics Co.）日前才传出，已经和三星电机（SamsungElectro-Mechanics）联手开发出最新IC封装科技，将跟台积电争夺iPhone 8处理器代工大饼。不过，根据韩媒刚刚的消息，三星似乎因为芯片的省电效能不佳，遭苹果（AppleInc.）弃嫌，iPhone8的订单已由台积电一手包下。
韩国先驱报（KoreaHerald）21日引述韩国线上媒体《News1》报导，未具名业界消息显示，由于三星代工的iPhone 6s处理器“A9”耗电量高于台积电制造的版本，因此苹果决定把iPhone 8的移动处理器全部交给台积电独家代工，而iPhone 7的A10处理器也由台积全包。
话虽如此，三星最近在封装技术的努力，仍然不可小觑。韩国时报、ETNews6月14日报导，台积电虽然靠着优异的“整合扇出型”（InFO，integratedfan-out）晶圆级封装技术，独拿iPhone 7的A10处理器订单，但三星电子与三星电机最近联手推出新的扇出型晶圆级封装（Fan-OutWafer Level Packaging，FoWLP）技术，有机会藉此成为iPhone 7s处理器（即上文所指的iPhone 8）的代工厂商。
一位不愿具名的分析师表示，台积电以自家FoWLP生产芯片的良率约有50-60%，现在就要看三星可把良率拉升多少，能不能强化自身的竞争力并吸引苹果注意。
Hana Financial Investment当时则预测，三星最快会在明（2017）年上半年开始量产FoWLP芯片。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
