软银收购 ARM：从过去、现在到未来，让你理解 ARM 长年累积的“硬”实力
软件银行（Softbank）于7月18日宣布收购英国半导体厂商安谋（ARM），溢价幅度高达43%，为全球半导体产业投下一枚震撼弹。也许你没有听过ARM，但是你可知道你每天不离手的手机，甚至硬盘机、数码电视及机顶盒，都有它所制造的芯片？关于ARM这家成功的科技公司，了解其历史及发展，你就可以知道为何软银愿意大手笔与ARM合作了。
ARM的历史：从12人办公室到市占率极高的4,000人公司
与大多数高科技公司不同，ARM总部并非设立在美国硅谷，而是座落于英国剑桥的硅沼（SiliconFen）。而ARM的源头可追溯至1980年代，在英国率先推出第一台价格相对较低的个人电脑的Acorn公司。
1980年发行首台电脑（型号：Sinclair ZX80）的Acorn Computers，于一年后与BBC合作，当时BBC准备在全英播放一部以提高电脑普及水准为目标的电视剧，并且选中了Acorn来生产一款配套的电脑；同时也藉此让其销量大增。
但Acorn的连接器并非完全合适于BBC的图形化使用者界面，而Acorn的设计经理Stephen Furber和他的联合设计师Sophie Wilson从加州大学柏克莱分校找到了一个关于新型处理器的研究：简化指令集，进而达到一种更流畅和高效的设计。这种设计的处理器被称为“简指令集计算”，或者是Risc。（柏克莱Risc设计仅由两个人完成，分别是DavidPatterson和CarloSequin。）
Patterson和Sequin的发明对Acron的研究员来说相当重要。在这个技术基础下，Acorn决定自己研发高性能32位RISC芯片，取名为Acorn RISC Machine又称ARMprocessor，ARM首次出现在历史上。
1990年，Acorn大胆地和Apple公司及VLSITechnology公司合作，建立一个专职研究的独立公司，其稍为修改了ARM的简称为Advanced RISCMachines，成立了今日的安谋（ARMHoldings）。
ARM的壮大与营利模式：高速低耗能的高品质芯片、无工厂化、B2B
由于装有ARM芯片的电脑无法运行Windows，Acorn的规模亦不足以让其它开发者愿意专门为这个平台上搞开发应用。因此逐渐地Acorn不得不远离PC市场，造成公司营运下滑。
尔后，Acorn的故事和ARM便有了不同的发展。Acorn做了非常多的尝试，但是到了1998年，Acorn几乎每年损失1,000万英镑，最终，主营业务也无法拯救自身。1999年，在Acorn公司名称变为Element 14之后，它被一家私募股权公司（BroadcomCorporation）全资收购。而同年它的收入全部来自于其在ARM保留下来的股份。
而在同一时期，ARM却变得越来越强，尽管它已经淡出了公众视线。公司在设计低功耗处理器方面的特长使其降低它的电池使用及耗电量，因此能够把握移动革命带来的商业机会。首先，是与现在所说的“功能”手机合作，然后是后来的智能手机，时至今日，全球有超过95%的智能手机均用ARM设计架构的处理器。
ARM设计的处理器功耗低、成本低，运用于多项现代生活常见的电子产品当中，包括苹果（Apple）iPhone、三星、HTC等移动设备公司，及高通、联发科、德州仪器等处理器生产公司，都是ARM的合作伙伴。
其晶圆设计采用“无工厂化（Fabless）”的方式营运，旗下约4,000名的员工都专注于设计芯片架构上，接着运用B2B的商业模式，授权给客户，再由这些企业与代工厂联系制造生产或自行制造。
ARM的收入来源除授权费之外，每生产一片芯片还要支付ARM专利费。就以三星来说，2012年就向ARM支付专利费3.4亿美元，而这样的费用来到2020年还将增加到9亿美元。再加上，ARM的芯片设计架构授权，严禁修改或扩展使用，这使得ARM牢牢的绑住了客户群，而每年从这些客户的收入从不间断。
传统处理器制造大厂Intel及AMD，两家公司都是将自己的芯片制造完成，接着再交由客户安装，这样的方式使产品的创新速率降低。然而ARM提供客户自行生产，若欲做出合乎其产品的芯片，仍须向ARM购买授权更改。举例来说，多数公司会采用本来的设计，做些修补，制造出所谓的“系统芯片”，但是比如苹果，会愿意支付更多钱来获得修改初始设计的权力。如此一来让创新的速率更加提升。
这种创新的“无工厂化”商业模式，连原先的竞争对手都可以跟ARM合作。比如Intel也使用ARM的技术，因为终端使用者并不会买到ARM的产品，也根本不会认为这两家公司是竞争关系。不同的商业模式创造了不同的商机。
ARM的未来发展：成为物联网关键技术的龙头
ARM直接与其晶圆专工伙伴发展密切的合作关系，不仅为IC设计公司与晶圆专工厂扮演重要的媒合角色，更提供IC设计公司一个可靠的量产捷径。以台积电为例，ARM除了进行媒合，亦与台积电签订技术合作协议，藉由台积电FinFET制程提供ARM的处理器技术，而芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场优势。
近来，ARM于今年5月19日发布其与台积电合作研发出，使用台积电10纳米FinFET制程技术的多核心64位ARM v8-A处理器测试芯片，让搭载于移动设备的VR、AR有更佳的使用者界面；另外，ARM近年来也为新领域扩张其版图，今年5月18日宣布买下全球影像技术与全球嵌入式电脑视觉厂商Apical，期望藉此加速其在各项物联网设备的布局。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
