mlcc电容生产工艺流程严谨 品质更有保障
电子元器件的生产流程以及工艺是决定其品质的关键所在。不同的电子元器件其生产工艺和流程是有很大差别的。在现代电子元器件畅销的时代中，MLCC电容的需求更是不断增加。其满足了小型化电子产品的需求，然而mlcc电容生产工艺流程是这样的呢？
1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分；
2、球磨——大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级；
3、配料——各种配料按照一定比例混合；
4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；
5、流沿——薄膜为特种材料，涂抹需保证表面平整；
6、印刷电极——电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证。将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上；
7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版；
8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密；
9、切割——将坯体版切割成单体的坯体；
10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；
11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒；
12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒；
13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒；
14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体；
15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体；
16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体；
17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri；
mlcc电容生产工艺流程十分严谨，每一个细节都是不容忽视的关键。以上这些详细的流程，是能够保障产品品质的关键。无论是任何一个细节，都必须要严格按照生产工艺进行，确保每个细节都能精准无误，才能保障电容品质，保障电容误差较小。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
