英特尔加快晶圆制造创新脚步，建构智能与连网化世界
英特尔估计在2020年，全球将有500亿台连网设备每年产生超过2zettabytes的资料流量。如此巨幅的成长意谓着晶圆事业不仅为英特尔、也为英特尔的客户与合作伙伴带来更多商机。
英特尔专业晶圆代工（IntelCustom Foundry）正协助全球各地的客户，借由设计、晶圆制造、封装、以及测试等统包式服务（turnkeyservices），取得英特尔的技术与制造资源。英特尔透过各种业界标准设计套件、透过硅组件验证的IP模块、以及从低功耗系统单芯片（systemon chip，SoC）到高效能基础架构设备的设计服务，促成业界运用英特尔的先进技术以开发新的产品与经验。
不仅于此，英特尔科技论坛（IntelDeveloper Forum，IDF）于旧金山登场，我们分享协助客户以及扩展技术能力的最新消息。
历年来IntelCustom Foundry在英特尔的22纳米、14纳米及即将上线的10纳米FinFET制程，开发出各种全功能设计平台，提供客户前所未有的效能与电源效益组合，此组合超越英特尔先前推出的先进电晶体（transistor）。英特尔的10纳米科技除了改进电晶体微缩（scaling），还带来全新的效能、功率、以及成本效益，同时提供众多设备功能以满足不同产品的需求。
除了扩充设计平台，英特尔的EDA（电子设计自动化）与IP产业体系在过去几年也茁壮成长，与ANSYS、益华电脑（Cadence）、明导国际（Mentor Graphics）、以及新思科技（Synopsys）等伙伴厂商发布的EDA支持与认证消息就是最好的证明。此外英特尔还和Cadence与Synopsys合作在各种技术节点（node）研发基础与先进IP方案。
目前英特尔持续将这些产业体系所做的努力向前推进，开发能让客户使用的新型基础IP。英特尔针对晶圆代工客户开发出10纳米设计平台，让客户能立即运用包括POPIP在内的ARMArtisan实体IP，以最先进的ARM处理器与Cortex系列处理器为基础，将英特尔的10纳米制程技术优化，这表示晶圆代工客户能运用这类IP达到先进的功率/效能/空间（Power/Performance/Area，PPA），使其研发的移动、物联网、以及其他消费性产品兼具省电与高效能的特性。
ARM Artisan平台包含：
高效能与高密度逻辑组件库
内存编译器
POP IP（支持未来的ARM高端移动处理器）
业界领先IP供应商加入英特尔的阵营，不仅将加快产业体系发展的脚步，还为客户带来更高的弹性以及产品上市时程的优势。
同时也分享英特尔在各领域客户的成功案例，与诸多富有远见的企业共同形塑智能与连网的世界：
LG电子（LG Electronics）将以Intel CustomFoundry的10纳米设计平台为基础，打造世界级的移动平台。英特尔非常欢迎LG成为英特尔的客户。
展讯通信（Spreadtrum）正采用英特尔的14纳米晶圆铸造平台设计产品。
AchronixSemiconductor采用英特尔22纳米Speedster 22iHD1000网络硅芯片（silicon）生产自家产品。
Netronome正运用英特尔的22纳米网络硅芯片打造自家产品NFP-6480。
Altera正运用英特尔的晶圆铸造平台生产首款真正14纳米制程FPGA，在功率/效能/空间（PPA）获得前所未有的进步。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
