三星新处理器量产，低中高机种全包
才有消息传出联发科手机芯片大缺货，虎视眈眈的三星电子立刻跳出来抢单！三星移动芯片“Exynos7570”进入量产，这表示三星完成布局，从低端到高端处理器一网打尽，准备和联发科和高通抢生意。
PhoneArena、ZDNet报导，三星30日宣布开始量产低端移动处理器Exynos 7570，这款芯片采用14纳米FinFET制程，适用于平价智能手机和物联网设备。这也是Exynos芯片首次内建Cat.4 LTE 2CA modem，并支持Wi-Fi、蓝牙、全球卫星导航系统（GlobalNavigation Satellite System，GNSS）等。
三星表示，Exynos7570让更多用户能体验到14纳米FinFET制程的优点。和前代28纳米产品相比，新芯片体积缩小20%、CPU效能提高70%、能源效益提高30%，并可支持800万像素的前镜头、1,300万像素的主相机。三星并未透露搭载Exynos 7570的设备何时出货，一般预料可能会在今年第三或第四季问世。
今年年初，三星已经开始生产Exynos的中高端芯片，如今多了低端的Exynos 7570，等于低中高端处理器全包，产品线更为完备。近年来三星积极推展逻辑芯片业务，不只和台积电抢晶圆代工生意，也打算大推自家处理器，争取更多营收。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
