固态硬盘市场趋势：2.5 寸、SATA 机种 TLC 颗粒取代 MLC 成主流
固态硬盘普及至今，产品单价一跌再跌，使得2.5寸、SATA机种微利化，厂商无不极尽可能维持获利。日渐成熟的TLC颗粒，成为厂商眼中最佳解决方案，而且转眼之间已经充斥市场，今年新推出的产品甚少采用MLC。即便你执着认为TLC就是不勘，仍然得试着改变心态接受它。
就个人用市场的需求而言，固态硬盘主流产品形式仍为2.5寸、SATA 6Gb/s机种，反观性能令人激昂的PCIe NVMe/AHCI产品，其实现阶段销售占比仍然非常低。因为对普罗大众来说，2.5寸、SATA 6Gb/s机种所提供性能已经足敷使用，而且产品价格相对来说物美价廉，故现阶段仅少数高端玩家会考虑购买PCIe NVMe/AHCI固态硬盘。
如果要将两造差距数字化，那么每10款销售出去的产品里，2.5寸、SATA6Gb/s占比会是超过9台，PCIe NVMe/AHCI只占冰山一角而已。其实从网络论坛讨论量也可以看出来，采购挑选议题仍然以2.5寸、SATA 6Gb/s最为普遍，PCIe NVMe/AHCI出现机率只占了极少数，反观对于TLC的纠结讨论还更为热门、常见。
▲试举渠道报价为例，图例包含8款产品，于今年新推出的有3款，而且全为TLC应用产品。其中部分MLC产品，已经推出好一段时间，正陆续进入清仓阶段。
环顾今年新推出的2.5寸、SATA 6Gb/s机种，一时间还真有点令人难以回想起，究竟有几款产品仍然采用MLC颗粒，看来看去几乎清一色是TLC。如同市场调查研究机构前些年的报告，指出TLC将会取代MLC成为中低价位产品应用主流，这点如实成为不可逆的事实，甚至是连PCIe NVMe产品有Intel当领头羊导入TLC颗粒应用。
2.5寸、SATA 6Gb/s机种的转变就现实结果来说，国际一线大厂都已经弃守MLC颗粒，现行少数销售中的产品停产之后，以后普遍能见到的只有台湾控制器搭TLC颗粒组合。即便少数厂商仍然愿意推出采用MLC的产品，其设定也必然为高端机种，只恐怕每GB储存成本会令人却步，这是大家横竖都得接受的一个现实问题。
▲晶圆厂正逐渐大开TLC产能，更甚者已进入3D Nand制程世代，由于TLC、MLC产品供应量占比改变，使得MLC合约价连涨数个月。
TLC的种种是个有趣议题，过去可以拿它与MLC机种之间价差那么少来说嘴，我们也不否认这点。毕竟先前TLC量产规模不大，报价自然无法和MLC相比，但近来随着晶圆厂将产能转投TLC，MLC价格已上涨并逐渐拉开差距。另外别忘了前面才刚提到，固态硬盘厂商已经不再推行MLC机种，这个比较基准点会随着时间拉长，渐渐地消失不复存在。
至于要谈TLC有多么不勘、不耐用，我们认为可以更理性点来看待，厂商为产品所提供保固服务期，便是对于设计耐用度的信心。MLC机种保固以3年居多，少数厂商提供较长的5年，然而TLC产品保固条件几乎都相同，并未因故删减变短。售后服务可是个成本无底洞，厂商得经过推算、实测验证、评估后才制定，若自知不可能那么耐用，理应当不会挖坑给自己跳。
▲国际一线大厂通常会标示TBW相关资讯，图例Crucial主力产品标示值，是以3年有限保固、耐用5年为基准。反观其他品牌，所标示TBW通常是和保固相对应，得留意其中差异。
得留意，设计耐用度别过度纠结在部分点上，例如只看颗粒的平均理论抹写次数（Program/Erase Cycle），而忽略厂商的使用条件设定。固态硬盘和硬盘一样有工作负载限制，通常以TBW（Total Byte Written，总写入位组）当标的，连动参考值为DWPD（Device Write Per Day，设备每日写入量），工作负载和颗粒写入损耗息息相关。
TBW和DWPD如同在反应，超过设计规格的不当使用行为，只会加速颗粒写入损耗而已，这超出什么颗粒比较耐用的正规讨论范畴。当然了，并非每家厂商都会标示TBW相关资讯，因此采购前不妨自己多做点功课，针对应用型态来挑选合宜的产品。像是当系统开机碟，挑TBW高一点的机种较为合适，至于当外接资料碟大可放宽要求，反向多权衡价位因素。
▲顺应潮流趋势，除了新推出的SATA 6Gb/s控制器普遍支持TLC颗例，已或即将推出的个人用PCIe NVMe控制器，也将TLC列入支持，图例为SMI新品。
总而言之，厂商并非公益单位，推出产品销售自然需要获得一定利润回报。然而市场竞争如此激烈，玩家所偏好MLC设计方案成本，已经逼近压到难以再压的临界点。这时间点恰好TLC成熟度已经提升不少，上场救援成为新宠儿，是时势所趋的必然结果。如果你很执着就是要MLC，建议要嘛赶快去抢末代MLC产品，再不然就是等着转进中高价位PCIe NVMe吧！
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
